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LED封装行业急需资本市场助力整合促进发展 属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业，从目前的技术发展水平和市场需求来看，还有很大的发展空间，其前景被看好。 　　LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游)，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的双高(高技术、高资本)特点，上游 HYPERLINK /product/searchfile/6465.html \t _blank 芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。 　　一、上游外延/芯片领域处于成长阶段，但资金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高 　　LED外延片与芯片约占行业70%利润，目前中国大陆的LED芯片企业约有六十家左右(大部分企业正值建设阶段)，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。上游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，目的是通过上游高端切入，力争在LED领域占据主导地位，这些企业有上市公司(如江西联创、长电科技、三安光电和士兰微等)，也有资本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、深圳奥德伦、大连路美等)。 　　LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比。部分芯片厂家产品的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 　　上游外延/芯片领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，企业数量少，已投资企业的回报率还不高，整合难度较大，且该领域还没有发展到充分竞争的成熟期阶段，行业目前的整合需求不高，该领域的横向整合对整个产业链的促进作用不大。 　　二、中游封装领域企业多，产品雷同，竞争大，横向整合需求迫切 　　LED产业链中承上启下的是LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED HYPERLINK /product/searchfile/845.html \t _blank 显示屏、 HYPERLINK /product/searchfile/5783.html \t _blank 液晶显示器的LED HYPERLINK /product/searchfile/124.html \t _blank 背光源、 HYPERLINK /product/searchfile/3612.html \t _blank LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。 　　中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的整体市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。 　　但我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大规模，提升产品档次。实施这些战略，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。 　　有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大规模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘请了证券机构，进行上市运作。这些LED封装企业如果上市成功，将会给中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。 　　三、下游应用领域同样企业多，竞争大，未来将两极分化发展 　　据专家预测，LED应用产品将两极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明将呈现与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、 HYPERLINK /product/searchfile/7664.html \t _blank 杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏 H