波峰焊工艺详解.ppt

波峰焊工艺;内容;第一节：概述;第一节：概述;第一节：概述;第二节：焊接辅材;第二节：焊接辅材;第二节：焊接辅材;第二节：焊接辅材;第三节：波峰焊原理;第三节：波峰焊原理;第三节：波峰焊原理;第三节：波峰焊原理;第三节：波峰焊原理; 第二波峰（平波） 第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的 过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥 接进行充分的修正。; 冷却阶段 过完波峰以后，通过风扇将PCB板冷却。 ;第三节：波峰焊原理;第三节：波峰焊原理;第三节：波峰焊原理; 第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求;第五节：焊接可接受性要求;第五节：焊接可接受性要求; 波峰焊接是产生PCB组件缺陷的主要原因，在整个组装过程中它引起的缺陷高达50%。当PCB有上千个焊点时，焊接必须要有很高的成功率才行。 波峰焊接过程中基本上都是在PCB上来进行的，因此在PCB上焊接缺陷主要反映在虚焊、焊点轮廓不良、连焊、拉尖、空洞、暗色焊点或颗料状焊点等方面。;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷??形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法;第七节:波峰焊后清洁度可接受性要求;第七节:波峰焊后清洁度可接受性要求;第七节:波峰焊后清洁度可接受性要求;第八节：波峰焊工艺参数控制要点;第八节：波峰焊工艺参数控制要点;第八节：波峰焊工艺参数控制要点;第八节：波峰焊工艺参数控制要点;第八节：波峰焊工艺参数控制要点;第八节：波峰焊工艺参数控制要点;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响;第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响