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0201的導入及實際量產;㈠ 現狀
㈡ 認識0201
㈢ 產品介紹
㈣ 0201的工藝導入
錫膏印刷
元件貼裝
貼裝質量檢查
回流焊接
㈤ 經驗分享; ㈠ 現狀;㈡ 認識0201;㈢ 產品介紹 ;㈣ 0201的工藝導入;P.C.B;;分離速度（mm/sec); 元件貼装;
設備型號: SIEMENS HS50
精度：67.5um 3σ
速度：0.072 sec 50000CPH
可貼装元件：
0201, uBGA, CSP, Flip chip
…….
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;FC-camera;;; 回流焊接;Peak Temp.;立碑; 錫橋;錫珠;
印刷
鋼板製作方式,開孔尺寸,鋼板擦拭頻率以及刮刀類型都是主要的因素.
印刷速度和印刷壓力也同時會對印刷產生影響.
脫模速度,錫膏類型以及錫膏的滯留時間相對影響較小.
貼裝
增加适合0201贴装的硬件配置
采用AOI+人工目檢的檢查方式
迴焊
升溫斜率,曲線形狀和迴焊環境對產出有較大影響.
峰值溫度,迴流時間,保溫時間衹要保持在錫膏所推荐要求的范圍之內將不會對焊接造成太大影響.
生产中发现采用这一工藝并未對稍大的零件产生不良的影响。
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