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第二章 门电路;§2.1 概述
一、正逻辑与负逻辑
正逻辑:用高电平表示逻辑1,用低电平表示逻辑0
负逻辑:用低电平表示逻辑1,用高电平表示逻辑0
正负逻辑之间存在着简单的对偶关系,例如正逻辑与门等同于负逻辑或门等。
在数字系统的逻辑设计中,若采用NPN晶体管和NMOS管,电源电压是正值,一般采用正逻辑。若采用的是PNP管和PMOS管,电源电压为负值,则采用负逻辑比较方便。
今后除非特别说明,一律采用正逻辑。;二、数字系统中所用的为两值逻辑0和1,一般用高、低电平来表示,我们利用开关S获得高、低电平。如图1示: ;逻辑电平;逻辑电平示意图;工艺分类
双极型门电路
MOS门电路
Bi-CMOS电路
基本逻辑门电路
与门、或门、非门
常用门电路
与门、或门、非门
与非门、或非门、与或非门、同或、异或;一、二极管伏安特性;二、二极管等效电路;利用二极管的单项导电性,相当于一个受外加电压极性控制的开关。如图示: ;四、二极管动态特性(存储电荷消散时间和结电容);2.2.2、晶体三极管开关特性
一、稳态开关特性:晶体三极管工作于截止区时,内阻很大,相当于开关断开状态;工作于饱和区时,内阻很低,相当于开关接通状态。
输入控制信号Vi为矩形电压脉冲,电源电压Ec,负载电阻Rc;1. 三极管输入特性;;三、三极管的开关时间:三极管在理想情况下,其输出电压Vo应重现输入Vi的形状,只是对其有放大和倒相作用。实际中,晶体三极管也是有惰性的开关,截止状态和饱和状态之间的转换不能在瞬间完成。;1.晶体三极管从截止向饱和转换的过渡过程:由延迟时间td和上升时间tr组成。即开启时间 ton=td+tr
延迟时间 td: 从输入信号正跃变开始,到集电极电流上升到0.1ics所需的时间。
产生原因是发射结位叠电容的正向充电过程。
td的大小与晶体三极管的结构有关,发射结面积越大,结电容面积也越大,td越长。另外,三极管截止深度越大, td越长。
上升时间 tr : 集电极电流ic从0.1ics开始,上升到0.9ics所需的时间。
产生原因是集电极电流的形成要求电子在基区中有一定的浓度梯度,由于基区中的电子有一个逐渐积累的过程,不会随ib跃变而跃变。
tr的大小与管子的结构有关,基区宽度越小,tr越小。外电路方面,基极正向驱动电流ib越大,则基区电子浓度分布建立越快, tr越短。
通常 td tr , ton≈ tr
;2.晶体三极管从饱和向截止转换的过渡过程:即晶体三极管的关闭时间toff ,由存储时间ts与tf下降时间组成。toff=ts+tf
存储时间ts:从输入信号Vi负跳变瞬间开始,到集电极电流下降至0.9ics所需的时间。
产生原因:三极管饱和时ibibs ,发射极发射的载流子数目超过了集电极所吸收的载流子数目,超量的电子在基区中大量积累,形成超量电荷。输入信号跃变后,基极电流ib反向,使基区存储的电子在反向电流作用下逐渐消散,当超量电荷消散完毕,晶体三极管由深饱和退至临界饱和过程所需的时间为存储时间ts。
下降时间tf:晶体三极管的集电极电流从0.9ics开始,下降到0.1ics所需要的时间。
产生原因:三极管脱离饱和时,集电结开始由正偏转向反偏,基区存储电荷开始消散,使集电极电流随之减少,下降至0。这段下降过程所需的时间就为下降时间tf。
3.晶体三极管的开启时间ton和关闭时间toff的总和称为三极管的开关时间。一般为几到几十毫微秒量级。;2.2.3 MOS管的开关特性;P沟道增强型场效应管(PMOS);MOS管特性;二、MOS管的输入特性和输出特性;截止区:VGSVT,还没有形成导电沟道,iD=0
线性电阻区:VGSVT, VDSVGS-VT, VDS值较小, 导电沟道比较均匀,在VGS为定值时,iD随VDS增加而近似线性增加。VGS越大,iD上升越快,曲线越陡。;三、MOS管的开关等效电路
由于MOS管截止时漏极和源级之间的内阻ROFF非常大,所以截止状态下的等效电路可用断开的开关代替。MOS管导通状态下的内阻RON约在1K?以内,而且与VGS的数值有关。;目前,采用MOS管的逻辑集成电路主要有三类:以P沟道增强型管构成的PMOS电路,以N沟道增强型管构成的NMOS电路以及用PMOS和NMOS两种管子构成的互补MOS,即CMOS电路。;2.3 分离元件门电路;二极管与门电路功能;二、二极管或门电路
VA=VB=0.7V,都导通,若VT=0.7V
,则VF=0V
2. VA=0.7V,D1导通,使VF=0V,D2仍将导通,使VF提升为3V
VB=3.7V,D2导通,使VF=3V,D1截止,成立
3. VA
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