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IC用硅片加工
硅晶圆加工用工具
可分为晶圆加工和封装
晶圆加工步骤
两端切断和外圆滚磨→切片→倒角→研磨→抛光
封装步骤
减薄→划片
1硅棒的滚圆
外圆磨砂轮
1、磨削直径Ф150mm2、最大磨削长度520mm3、夹具距520mm4、中心高125mm5、最大工作重量50kg6、床身底面至工作中心的距离1072mm7、工作台最大移动量640mm8、工作台最小进给量0.005mm9、工作台最高速度5m/min10、上台面最大回转角度-5。～+9。11、砂轮轴转速1820r/min12、最大砂轮直径的砂轮线速度35m/s13、砂轮尺寸300×20×127mm14、头架主轴转速6～100r/min（无级）15、头架主轴内锥孔4号莫氏锥度16、头架卡盘直径Ф130mm(四爪)17、尾架顶尖套筒最大移动量250mm18、磨架滑板最大进给量150mm19、磨架滑板最小进给量0.001mm20、磨架快速移动速度5m/min21、冷却水泵流量25L/min22、自动润滑器TMD-5,18101-23-16min,3ml23、机床外形（长*宽*高）3020×2620×1630mm24、机床重量2500kgWSK003单晶硅专用磨床
2切片
超薄切割片、线锯、激光切割
3倒角
倒角砂轮
4研磨
5抛光
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