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集成电路常识 集成电路常识 ? 2009年02月18日 星期三 15:41 集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有特定功能的器件，英文名称为Integrated Circuit，缩写为IC，俗称芯片。集成电路能执行一些特定的功能，如放大信号或储存信息，也可以通过软件改变整个电路的功能(最典型的是单片机)。 ? 集成电路的类型 集成电路根据不同的用途可以主要分为模拟和数字两大类：模拟集成电路主要有运算放大器、集成稳压电路、自动控制集成电路、信号处理集成电路等；数字集成电路主要有TTL、CMOS集成电路。 TTL、CMOS集成电路目前常用的就是54系列军用产品和74系列民用产品。TTL集成电路大致可分为6大类： 54／74(标准型)、54／74LS(低功耗肖特基)、54／74S(肖特基)、54／74ALS(先进低功耗肖特基)、54／74AS(先进肖特基)、54／74F(高速)；CMOS集成电路主要有54／74H C、54／74H CT、54／74HCU三大类。同一系列的TTL或CMOS电路其推荐工作条件基本相同，最大的区别就是开关特性和噪声特性随着型号的不同而有较大的差异，使用时可以根据不同的条件和要求可选择不同类型的54／74系列产品，比如电路的供电电压为3V就应选择54／74IC系列的产品。 集成电路的封装 所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。 按照封装材料，集成电路的封装可以分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。其中塑料封装的集成电路最常用。 塑料封装的集成电路又有方形扁平式和小型外壳式两大类，前者适用于多引脚电路，后者适用于少引脚电路。 按照封装外形，集成电路的封装可以分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。下面介绍几种常用的集成电路封装。 1．直插式封装 直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(Single Inline Package，缩写为SIP和单列直插式封装(Zig-Zag Inline Package，缩写为ZIP)，单列直插式封装的集成电路只有一排引脚，单列曲插式封装的集成电路一排引脚又分成两排进行安装。 双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package)，这种封装的集成电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装；易于对PCB布线；安装方便。双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。 2．贴片封装 随着生产技术的提高，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路，这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。3．BGA封装 (Ball Grid Array Package) 又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。 BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 4．厚膜封装 厚膜集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，然后在其外部采用标准的封装形式，并引出引脚的一种模块化的集成电路。 集成电路的命名 集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。一般是由前缀、数字编号、后缀组成。前缀主要为英文字母，用来表示集成电路的生产厂家及类别；后缀一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等，常用的音频功率放大器L M 3 8 8 6就因为后缀不同而有IM3886TF和LM3886T两种类型，前者散热片绝缘，后者不绝缘，其中前缀LM