高分子加工流变学概念.ppt

第一章 高分子材料加工流变学概论;基本概念;第一节 高分子流体的剪切流动;第一节 高分子流体的剪切流动;第一节 高分子流体的剪切流动;第一节 高分子流体的剪切流动;第一节 高分子流体的剪切流动;牛顿流体;牛顿流体;牛顿流体;四、非牛顿液体的流动 ;（一）与时间无关的流体;（1）假塑性流体 ;（1）假塑性流体;（1）假塑性流体;（1）假塑性流体;（1）假塑性流体;（1）假塑性流体;（1）假塑性流体;（2）涨塑性（膨胀性）流体 ;（2）涨塑性（膨胀性）流体;（2）涨塑性（膨胀性）流体;（2）涨塑性（膨胀性）流体;（2）涨塑性（膨胀性）流体;（3）宾汉流体;（3）宾汉流体;（3）宾汉流体;（3）宾汉流体;（二）与时间有关的流体;（1）摇溶性（触变性）流体;（2）流凝性（震凝性）流体 ;第二节 高分子材料的拉伸流动;一、拉伸流动与拉伸黏度;一、拉伸流动与拉伸黏度;一、拉伸流动与拉伸黏度;一、拉伸流动与拉伸黏度;一、拉伸流动与拉伸黏度;一、拉伸流动与拉伸黏度;非牛顿流体拉伸流动行为;非牛顿流体拉伸流动行为;非牛顿流体拉伸流动行为;非牛顿流体拉伸流动行为;二、拉伸流动和剪切流动的关系;第三节 高分子熔体的黏性流动与弹性;第三节 高分子熔体的黏性流动与弹性;一、高分子黏性流动的特点;一、高分子黏性流动的特点;一、高分子黏性流动的特点;一、高分子黏性流动的特点;一、高分子黏性流动的特点;一、高分子黏性流动的特点;二、影响高分子熔体黏度的因素;二、影响高分子熔体黏度的因素;黏度和分子量的关系;二、影响高分子熔体黏度的因素;二、影响高分子熔体黏度的因素;黏流活化能;黏流活化能;不同高分子材料的温度敏感性;二、影响高分子熔体黏度的因素;压力对黏度影响;二、影响高分子熔体黏度的因素;二、影响高分子熔体黏度的因素;二、影响高分子熔体黏度的因素;三、高分子熔体的弹性及其影响因素;三、高分子熔体的弹性及其影响因素;1.包轴现象;2.挤出物胀大现象;挤出胀大的来源及其决定因素;挤出胀大比对产品加工的影响;3.不稳定流动——熔体破裂现象 ;不稳定流动产生原因;出现高弹湍流的临界条件 ;4.影响高分子熔体弹性的因素;4.影响高分子熔体弹性的因素 ;不稳定流动对产品质量的影响;高分子熔体破裂现象的避免或减轻 ;四、橡胶的弹性;四、橡胶的弹性;四、橡胶的弹性;（2）高弹性特点 ;影响橡胶高弹性的因素 ;3.橡胶黏弹性;3.橡胶黏弹性;蠕变;松驰;3.橡胶黏弹性;3.橡胶黏弹性;第四节 高分子熔体在简单截面导管中的流动 ;第四节 高分子熔体在简单截面导管中的流动;第四节 高分子熔体在简单截面导管中的流动;第四节 高分子熔体在简单截面导管中的流动;第五节 高分子材料加工中的聚集态;第五节 高分子材料加工中的聚集态;第五节 高分子材料加工中的聚集态;球晶生长过程示意图;结晶聚合物中分子链的排布模型;结晶聚合物中分子链的排布模型;1.高分子材料的结晶能力;2.球晶形成速度与温度;2.球晶形成速度与温度;2.球晶形成速度与温度;温度对结晶过程的影响;常见几种聚合物的Ｔm和Ｔmax数据 ;3.结晶度 ;4.结晶速率;5. 二次结晶、后结晶和退火处理 ;5. 二次结晶、后结晶和退火处理;二、成型－结晶－性能之间的关系;1.结晶-性能的关系;2.成型-结晶的关系;2.成型-结晶的关系;2.成型-结晶的关系;2.成型-结晶的关系;2.成型-结晶的关系;2.成型-结晶的关系;2.成型-结晶的关系;三、加工中的取向;三、加工中的取向;三、加工中的取向;三、加工中的取向;等温流动和非等温流动示意图;三、加工中的取向;矩形试样中分子链的取向;三、加工中的取向;（1）无定型塑料材料的拉伸取向;（1）无定型塑料材料的拉伸取向;（1）无定型塑料材料的拉伸取向;（2）结晶型塑料的拉伸取向 ;（2）结晶型塑料的拉伸取向;（2）结晶型塑料的拉伸取向;;第六节 聚合物加工中的降解 ;一、聚合物的降解;1.热降解;二、氧化降解;三、力降解;四、水解