CMOS第11章概论.ppt

模拟CMOS集成电路设计  Analog CMOS Integrated Circuits[美] 理查德·拉扎维 著西安交通大学出版社;参考书目;一 本课程学什么？;;二 怎么学？;三考核方法 平时作业及设计课题 15% 阶段考试 15%（单人单机） 期末 70%;第一章模拟集成电路设计绪论;混合信号“蛋壳”;l联想k900拆机报告;; ;三星KLMAG2GE4A-A001，eMMC芯片, 16GB容量 不可拆解。;;;从沙子到芯片——; ;;;;;;;;;;;;;;;;;;; 裸片（die）是没有经过封装的芯片，裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。并且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏。所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。;; 通过独立设计裸片内部集成电路，独立连接金线封装芯片，制作出了一些有实际应用价值的芯片。;集成电路(IC)的发展过程???;1958年，杰克?科比（Jack Kilby）在一片硅晶体上制成了第一个微芯片，标志着集成电路时代的到来，也标着电子技术进入了一个飞速发展的全新时代。;集成电路(IC)的发展;晶体管是现代电子学的基石，而Intel此举堪称晶体管历史上最伟大的里程碑式发明，甚至可以说是“重新发明了晶体管”。 半个多世纪以来，晶体管一直都在使用2-D平面结构，现在终于迈入了3-D三维立体时代。 3-D Tri-Gate三维晶体管相比于32nm平面晶体管可带来最多37%的性能提升，而且同等性能下的功耗减少一半，这意味着它们更加适合用于小型掌上设备。 ;迎接电子产品设计的下一个高峰;