第二章表面组装印制电路板解释.pptVIP

第二章 表面组装印制电路板SMB SMB与传统 PCB的区别;;金属基板在散热性、机械加工性、基板大型化、电磁屏蔽性方面表现优异。在高频性方面是差的。 单独采用金属基板实现多层线路板的制作方面也是差的。 但目前利用金属基板做两层或多层板的底基材，在它的上面覆有环氧玻璃布半固化片制成两层板，甚至是多层板，也可达到很好的效果。这也是金属基板今后发展方向之一。 ;二、PCB基材质量参数;Ｔg应高于电路工作温度 无铅工艺要求Tg≥170℃;2.热膨胀系数(CTE);3、PCB分解温度Td Td是树脂的物理和化学分解温度，是PCB加热到其质量减少5%时的温度。当焊接温度超过Td时，会由于化学链接的断裂而损坏PCB基材，造成不可逆转的降级。图b是超过Td温度损坏层压基板结构的例子。 ;4.耐热性 某些工艺过程中SMB需经两次再流焊，因而经过一次高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片的可靠性;而SMB焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较小，若SMB使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要求SMB能具有2600C／50s的耐热性;5.电气性能 ? ?①介电常数 ，通常要求SMB基材的 2.5。 ? ?②介质损耗 通常要求SMB基材的 0.02 ? ?③抗电强度。要求板材厚度大于筹于0.5mm时的击穿电压大于40kV。 ? ?④绝缘电阻。潮湿后表面电阻大于l04MQ;高温下(E-24/125)表面电阻大于l03MQ。 ? ?⑤体积电阻。要求大于l03MQ．cm。???? ? ?⑥抗电弧性能。要求大于60s。 ? ?⑦吸水率。要求小于0.8%。;选择基材应根据PCB的使用条件和机械、电气性能要求来选择； 根据印制板结构确定基材的覆铜箔面数(单面、双面或多层板)； 根据印制板的尺寸、单位面积承载元器件质量，确定基材板的厚度。不同类型材料的成本相差很大，在选择PCB基材时应考虑到下列因素： ①电气性能的要求; ②Tg、CTE、平整度等因素以及孔金属化的能力; ③价格因素。;7. PCB板做成圆弧角;2.3 PCB焊盘表面涂镀层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择 自然界中除了金和铂金外，所有暴露在空气中的金属都会被氧化。为了防止PGB铜焊盘被氧化，焊盘表面都要进行涂（镀）保护层处理。PCB焊盘表???处理的材料、工艺、质量直接影响焊接工艺和焊接质量。另外，不同的电子产品、不同工艺、不同焊接材料，对PCB焊盘表面处理的选择也是有区别的。正确选择PCB焊盘表面涂（镀）层是保证焊接质量的关键因素之一。;?2.3.1 PCB焊盘表面涂（镀）层 ? ?PCB焊盘表面涂（镀）层有两种类型：有机防氧化保护涂层(OSP)和金属镀层。 ? ?1．有机防氧化保护涂层OSP (Organic Solderability Preservatives)OSP是有机防氧化保护剂，其涂层薄(0.3～0.5 um)、平面性好，能防止焊盘被氧化，有利于焊接，在焊接温度下自行分解；可焊性、导电性好，金属化孔内镀铜层厚度大25Um。;2．金属镀层 ? ?金属镀层主要有焊料涂层( HASL)、电镀镍／金(ENEG)、化学镀镍／金(ENIG)、化学镀镍／钯／金( ENEPIG)、浸银(I-Ag)和浸锡(I-Sn)。 ? ?(1)焊料涂层(Hot-Air Solder Leveling，HASL) ? ?HASL是指热风整平法。镀层厚度为7～11um。HASL的印制板真空包装可保存期为8个。 (2)电镀镍／金(Electroless Ni/Au，ENEG) ? ?电镀镍／金的技术分为无电极电镀(Electroless Ni/Au)和有电极电镀（Electroplated Ni/Au）两种，大多采用无电极电镀工艺。;3、化学镀镍金(ENIG) ENIG：在PCB焊盘上化学通过化学方法在铜表面镀上Ni/Au。Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时，外面的Au会迅速融解在焊锡里面，焊锡与Ni形成Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间Ni氧化或者钝化，所以金镀层要足够密，厚度不能太薄。 ; 浸金：在这个过程中，目的是沉积一层薄薄的且连续的金保护层，主要金的厚度不能太厚，否则焊点将变得很脆，严重影响焊电可靠性。与镀镍一样，浸金的工作温度很高，时间也很长。在浸洗过程中，将发生置换反应―――在镍的表面，金置换镍，不过当置换到一定程度时，置换反应会自动停止。金强度很高，耐磨擦，耐高温，不易氧化，所以可以防止镍氧化或钝化，并适合工作在强度要求高的场合。 ; ENIG的局限性 ENIG 的工艺过程比较复杂，而且如果要达到很好的效果，必须严格控制工艺参数。最为麻烦的是，