炉温曲线制作规范.docVIP

高先电子（深圳）有限公司 炉温曲线制作规范文件编号：GLD-OP-002制订日期：2007-08-13版本：5第  PAGE 10 页 共  NUMPAGES 10 页 版 本修 订 内 容修订日期修订者1.0初次发行2004-05-242.0增加5.4热电偶使用次数2004-08-103.0全面升级， 1.0、2.0版作废2007-08-13符 宏4.0升级5.2.4内容2008-4-14符 宏5.0更新5.4点内容增加表单《炉温测试板使用记录》2011-2-10符 宏  NO1234567891011单 位总经理人事行政部工程部品管部SMT 一部SMT 二部制造二部制造三部手机装配PMC会 签分发份数0011111111批　　准审　　核拟　　稿符 宏 1.目的： 为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一至性提供准确的作业指导； 2.范围： 2．1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作； 2．2适用于锡膏回流、红胶固化； 3．定义： 3．1 升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过4度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右； 3．2 恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度； 3．3 回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔锡到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度； 3．4 冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S； 4.职责： 4．1 工程部 4.1.1 指导工艺技术员如何制作温度曲线图； 4.1.2 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位； 4.1.3 基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率； 4.1.4 认可和审核炉温曲线图； 4．2 品质部 首片确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行认可； 4．3 制造部 炉前目检人员定时确认回流焊温度设定是否有更改； 5． 程序： 5.1 回流焊温度曲线制作； 5.1.1 收集相关资料： 工艺工程师首先应该从锡膏、红胶、助焊剂供应商获得产品推荐规格 工艺工程师应询问客户对炉温是否有特殊要求，如有特殊要求就遵照客户标准，无则按公司内部标准执行； 工艺工程师应查询相关特殊元件是否有特殊温度要求，如无则按标准制作曲线； 5.1.2 工具和材料准备： 1）高温锡丝（PB88/SN10/AG2250-300度） 2）红胶（NS3000E） 3) 热电偶（T-TYPE350度） 4）侧温仪（SAI-383正负1度） 5）电烙铁（300-350度） 6）PCBA （成品板） 5.1.3 侧温板的制作 5.1.3.1 热电偶探测点位置选取：（图一） 工艺工程师应根据PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置，一般情况按以下选取点位： 各种类型的BGA（BGA的Profile非常重要）； PLCC、QFP、TOSP类型元件； 在一块PCBA正热容量最大和最小的元件； 湿敏感元件； 以前制程中从未遇