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电子工艺文件-NOKIA系列PFS-318主板
电 子 工 艺
工 艺 文 件
第 1册
共 14页
共 1册
产品型号：PFS-318
产品名称：NOKIA系列PFS-318主板
产品图号：
本册内容：工艺文件目录、工艺流程图、工艺说明书、材料配套明细表、装配工艺过程卡片、工艺说明及简图、检验卡片、工艺更改文件
旧底图总号
底图总号
日期：2010年5月15日 签名：黎姿
工艺文件目录产品名称PFS-318主板产品图号序号零部件编号零部整机名称文件代号文件名称页数备注1工艺文件封面G112工艺文件目录G213工艺流程图G324材料配套明细表G425装配工艺过程卡片G546工艺说明及简图G627检验卡片G728工艺文件更改通知G81旧图总号底图 总号更改 标记数量更改 单号签名日期签名日期拟制日期签名审核标准化批准第01页
共13页描图： 描校：
工艺流程图Ⅰ产品名称PFS-318主板编号及图号产品图号工序编号对照作业指导书领取
领 料
准 备
退回
备 线
NO
高速贴片机
OK
多功能贴片机
检 查
校正
NO
回流焊
OK
报废
维修
目 检
OK NO
重工
测 试
NO
OK
OK
组装
维修
终检
包装
NO
OK NO
出货
QA抽检
OK旧图 底号底图 总号更改标志数量更改单号签名日期签名日期拟 制日期签名审核标准化批准第02页
共13页描图： 描校：
工艺流程图Ⅱ产品名称PFS-318主板名称产品图号图号
液化阶段
温度
峰值温度
回流
炉膛加热区 时间
预热区 保温区 回流区 冷却区
回流焊温度曲线
1.预热区一般最大升温速度为4℃/S，上升速率设定为1-3℃/S
2.回流区有铅焊膏熔点为183℃，最高温度为230℃-250℃，无铅为217℃，最高温度为210℃-230℃。
3.冷却区降温速率一般在4℃/S,冷却至75℃即可。旧图
总号底图
总号更改 标记数量更改单号签名日期签名日期拟制日 期签 名审核标准化批准第03页
共13页描图： 描校：
材料配套明细表Ⅰ产品名称PFS-318主板编号及图号 产品图号 工序
编号 序号名称编号位号数量备注1贴片电阻032-00776-0000-LFR12
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