机房基础答题.ppt

机房基础知识;机房基础知识与机房基础认识;一、机房场地及环境准备要求  二、机房组成 三、智能机房工程四、机房建设的标准;一、机房场地及环境准备要求 ;1.机房场地要求;2. 环境要求;2. 环境要求;3. 尘埃计算机机房内尘埃依机器要求而定，主机房内尘埃粒径大于或等于0.5μm(微米)的个数应小于或等于18000粒/dm3 （立方分米）4. 照明计算机房在距地面0.8m处，照度不应低于300lx，基本工作间和第一类辅助房间不低于200lx; 5. 噪声 计算机系统停机时机房内的噪声在主机房中心 处测试应小于65dB(A) 6. 无线电干扰磁强 机房内无线电干扰场强，在频率范围0.15MHz~1000MHz时不大于126dB 7. 磁场干扰场强 机房内磁场干扰场强不大于800A/m; 二、计算机机房组成; 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般由主机房、基本工作间、第一辅助房间、第二辅助房间等避免交叉。 机房面积可根据计算机设备数量或占地面积进行估算如:主机房可根据设备的占地面积考虑5-7倍，工作人员每人3平米。其他房间可根据具体情况进行计算。;三、智能机房工程;1.建筑结构及装饰工程;（2）设备布置（方便操作和维护。）;（3）室内装饰（重点考虑防尘防火性能，根据功能房间性质确定材料。）;②地板： 目前常用的地面材料有花岗石、玻化砖、抗静电塑胶地板、抗静电活动地板。机房内常用抗静电活动地板，此种材料抗静电、耐磨、耐污染、不打滑、满足荷载要求。 抗静电活动地板的种类较多，根据其基层材料可分为铝合金、全钢、复合三大类。目前机房常用的以全钢、复合地板为主，规格一般为600＊600。地板的厚度视厂商及型号而略有不同。　地板下支撑高度可分为两种，一种是地板下仅做为敷设电缆线槽，地板高度宜为200mm；另一种是地板下既能走管线，又做为静压风库，此种地板高度宜不小于350mm。地板下做为送风库，须做防尘处理。;③内墙面装饰材料：。 内墙装饰的目的是在满足功能房间使用要求的前提下，创造一个舒适、美观而整洁的环境。机??较为常用的饰面材料有：铝塑板饰面 铝塑板是金属材料与高分子材料的热压形成复合产品，具备高强度、耐擦洗、防尘、隔音、隔热、难燃、易成型、美观与质量轻等特点。; 钢板饰面 钢板墙其板材由1mm钢板与石膏板通过特殊工艺粘贴而成，并与钢龙骨配套使用。钢板墙优于铝塑板的性能是：不燃、抗震、安装方便、可重复使用。③机房隔断墙装饰隔墙 应具备自重轻、高强度、隔声、防火、防潮、隔热的能力 机房由主机房、基本工作间、辅助房间组成，为了满足各功能房间的使用、管理，将机房分隔成不同的功能房间，如主机室、操作室、网管室、值班室等。 机房内常用隔断墙有： 轻钢龙骨石膏板隔断墙：该隔墙内可走线管，安装插座、开关，还可根据不同的防火极限要求，采用 不同的安装形式，操作起来灵活方便。 不锈钢包框玻璃隔断：可便于观察设备运行情况，形成宽敞、明亮、通透的空间。根据设计需要选用钢化玻璃或防火玻璃。;（4）其它 当主机房及基本工作间设有外窗时，宜采用双层窗、中空窗或将外窗封堵，避免阳光直射。 当主机房内设有用水设备时，应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。;2.空调通风工程;（3）气流组织根据流送回风方式分：下送上回、上送下回、上送侧回等。但目前采用下送上回的居多。这种循环方式与热空气上升的自然规律吻合，形成顺流。（4）空调设备选型主机房宜选用机房专用空调。根据冷却方式分为：风冷式空调、水冷式空调、乙二醇式空调；根据制冷剂不同分为：直接蒸发式空调、冷冻水式空调。空调设备选用何种型式，依据工程特点而定。一般情况下优先选用风冷式空调，此种空调安装方便、便于维护、可靠程度高。;（5）新风机房内必须维持一定的正压，主机房与其它房间、走廊压差不应小于4.9Pa，与室外压差不应小于9.8Pa。除此之外，为确保工作人员的身心健康，机房内应设置补充新风，新风量按照总送风量的5%计算（此值一般是最大值）。新风宜采用经温湿度、洁净度预处理后的新风，与回风混合后送入机房。（6）排风排风有两种，一种情况是泄压排风，即在机房内空气压力超过一定数值时，自动排风。另一种情况事故排风，即在消防气体喷洒灭火后，将机房内残留气体排出，此排风系统与消防联动。;（7）其它采用地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员空调间宜集中布置，室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置网管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。采用地板下送风