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机房基础知识;机房基础知识与机房基础认识;一、机房场地及环境准备要求 二、机房组成 三、智能机房工程四、机房建设的标准;一、机房场地及环境准备要求 ;1.机房场地要求;2. 环境要求;2. 环境要求;3. 尘埃计算机机房内尘埃依机器要求而定,主机房内尘埃粒径大于或等于0.5μm(微米)的个数应小于或等于18000粒/dm3 (立方分米)4. 照明计算机房在距地面0.8m处,照度不应低于300lx,基本工作间和第一类辅助房间不低于200lx; 5. 噪声 计算机系统停机时机房内的噪声在主机房中心 处测试应小于65dB(A) 6. 无线电干扰磁强 机房内无线电干扰场强,在频率范围0.15MHz~1000MHz时不大于126dB 7. 磁场干扰场强 机房内磁场干扰场强不大于800A/m; 二、计算机机房组成; 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定,一般由主机房、基本工作间、第一辅助房间、第二辅助房间等避免交叉。 机房面积可根据计算机设备数量或占地面积进行估算如:主机房可根据设备的占地面积考虑5-7倍,工作人员每人3平米。其他房间可根据具体情况进行计算。;三、智能机房工程;1.建筑结构及装饰工程;(2)设备布置(方便操作和维护。);(3)室内装饰(重点考虑防尘防火性能,根据功能房间性质确定材料。);②地板: 目前常用的地面材料有花岗石、玻化砖、抗静电塑胶地板、抗静电活动地板。机房内常用抗静电活动地板,此种材料抗静电、耐磨、耐污染、不打滑、满足荷载要求。 抗静电活动地板的种类较多,根据其基层材料可分为铝合金、全钢、复合三大类。目前机房常用的以全钢、复合地板为主,规格一般为600*600。地板的厚度视厂商及型号而略有不同。 地板下支撑高度可分为两种,一种是地板下仅做为敷设电缆线槽,地板高度宜为200mm;另一种是地板下既能走管线,又做为静压风库,此种地板高度宜不小于350mm。地板下做为送风库,须做防尘处理。;③内墙面装饰材料:。 内墙装饰的目的是在满足功能房间使用要求的前提下,创造一个舒适、美观而整洁的环境。机??较为常用的饰面材料有:铝塑板饰面 铝塑板是金属材料与高分子材料的热压形成复合产品,具备高强度、耐擦洗、防尘、隔音、隔热、难燃、易成型、美观与质量轻等特点。; 钢板饰面 钢板墙其板材由1mm钢板与石膏板通过特殊工艺粘贴而成,并与钢龙骨配套使用。钢板墙优于铝塑板的性能是:不燃、抗震、安装方便、可重复使用。③机房隔断墙装饰隔墙 应具备自重轻、高强度、隔声、防火、防潮、隔热的能力 机房由主机房、基本工作间、辅助房间组成,为了满足各功能房间的使用、管理,将机房分隔成不同的功能房间,如主机室、操作室、网管室、值班室等。 机房内常用隔断墙有: 轻钢龙骨石膏板隔断墙:该隔墙内可走线管,安装插座、开关,还可根据不同的防火极限要求,采用 不同的安装形式,操作起来灵活方便。 不锈钢包框玻璃隔断:可便于观察设备运行情况,形成宽敞、明亮、通透的空间。根据设计需要选用钢化玻璃或防火玻璃。;(4)其它 当主机房及基本工作间设有外窗时,宜采用双层窗、中空窗或将外窗封堵,避免阳光直射。 当主机房内设有用水设备时,应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。;2.空调通风工程;(3)气流组织根据流送回风方式分:下送上回、上送下回、上送侧回等。但目前采用下送上回的居多。这种循环方式与热空气上升的自然规律吻合,形成顺流。(4)空调设备选型主机房宜选用机房专用空调。根据冷却方式分为:风冷式空调、水冷式空调、乙二醇式空调;根据制冷剂不同分为:直接蒸发式空调、冷冻水式空调。空调设备选用何种型式,依据工程特点而定。一般情况下优先选用风冷式空调,此种空调安装方便、便于维护、可靠程度高。;(5)新风机房内必须维持一定的正压,主机房与其它房间、走廊压差不应小于4.9Pa,与室外压差不应小于9.8Pa。除此之外,为确保工作人员的身心健康,机房内应设置补充新风,新风量按照总送风量的5%计算(此值一般是最大值)。新风宜采用经温湿度、洁净度预处理后的新风,与回风混合后送入机房。(6)排风排风有两种,一种情况是泄压排风,即在机房内空气压力超过一定数值时,自动排风。另一种情况事故排风,即在消防气体喷洒灭火后,将机房内残留气体排出,此排风系统与消防联动。;(7)其它采用地板下送风时,出口风速不应大于3m/s,送风气流不应直对工作人员空调间宜集中布置,室内温、湿度要求相近的房间,宜相邻布置网管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂,应选用非燃烧材料或难燃烧材料。采用地板下送风
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