面向智能电网的全方位解决方案.ppt

;如下材料为本公司拥有的机密文件，尽管本公司以审慎的态度确认这些材料传递信息的准确性，但是，这种审慎的态度并不构成任何本公司对该些材料准确性的保证。这些材料按“现状”提供，只能作参考之用。本公司对任何第三方基于该使用材料而造成的损害概不承担任何责任。这些材料未经本公司事先书面许可，不得复制，不得对外发布。;华虹NEC和宏力全方位的代工解决方案;华虹NEC和宏力全方位的代工解决方案; ;;华虹NEC和宏力全方位的代工解决方案;;太阳能光伏成长空间巨大 “十二五”能源规划提出2015年太阳能发电将达 1500万千瓦，年发电量 200亿千瓦时 风能装机容量将成倍增长 截至2011年10月份，中国国内并网风电装机容量已达 3913万千瓦 十二五规划提出到2015年将达 1亿千瓦，年发电量 1900亿千瓦时 新型可再生能源的出现对于能源的接入和管理提出了挑战，需要大量半导体器件来实现： 逆变器MCU/DSP IGBT/MOSFET等功率分立器件;HVDC直流输电等技术由于长距离节能、节地、环保等优点，在我国的应用前景广泛 集成 HVDC柔性输电技术的IGBT换流器 ，已经在南汇风电场投入运行，并在大连、舟山等地推广。国内试验成功，可提高能效并降低损耗 IGBT换流器的采用使电力电子真正实现电压全控制，也实现小型化，控制电压低压化，节省复杂而笨重的控制部分，为电网智能化扫清了障碍 ;智能电网的心脏--智能电表的需求将快速扩张 从机械表的替代，到自动抄表（AMR）向高级计量（AMI）的发展，充分显示了可持续性发展 到2020年，中国智能电表芯片使用量将达到 24亿颗，市场规模达 3000亿元人民币。其中分为 5类 MCU: 4.4亿颗 时钟芯片: 4.4亿颗 计量芯片: 4.4亿颗 通信芯片: 4.4亿颗 安全芯片: 7亿颗;; 智能电网使能源消费更加高效化和集中化，有效推动新能源汽车发展 与传统汽车相比，新能源汽车将消耗更多的半导体芯片： MCU(嵌入式闪存微控制器) 电源管理 (PM IC) 精密模拟芯片 Power MOSFET / IGBT CMOS图像传感器 MEMS传感器 ……;华虹NEC和宏力全方位的代工解决方案;Smart grid;到2020年， 我国智能电表芯片使用量将达 24亿颗， 平均每年2.4亿颗 华虹NEC与宏力的模拟工艺技术和嵌入式闪存技术非常适合以上各种类型的芯片; 高精度模拟工艺及发展; 0.18微米嵌入式闪存技术优势; 0.13微米嵌入式SONOS闪存和EE;高端MCU平台; 面向光网络的芯片解决方案; 新能源汽车用半导体解决方案;华虹NEC和宏力全方位的代工解决方案;;成为您可信赖的 专注于差异化技术的晶圆代工伙伴;手机功放 无绳电话 GPS WLAN 光通信 蓝牙…;领先的嵌入式存储器代工解决方案提供商 全球最大的智能卡技术方案提供商，涵盖电信卡、U-key、社保卡、银行卡以及众多安全芯片。2011年15亿张SIM卡出货量，占全球 30%市场份额 ；生产的移动支付芯片国内第一个通过银行检测中心检测；大部分智能卡芯片在国内均超过了50%以上市场份额 世界最大的触控芯片制造商, 超过20万片出货量；全球第一个提供NVM+高压的工艺技术，是最佳的超高信噪比触控解决方案 超低成本OTP方案提供业界最高性价比的MCU方案 与ARM的战略合作，提供低功耗32位MCU的完整解决方案 超过40万片0.13um和接近80万片0.18um NVM的wafer的出货，产品性能在全球各种气候、各种温度下得到严格验证;全球主要的模拟/电源管理IC技术代工厂 久经验证的精密模拟系列工艺，从工艺线宽从0.5um直到0.13um，使用电压从8V 到3.3V，都有大量产品的实例证明（例如高精度计量IC的产品在2011年智能电表市场超过50%的市场份额；） 全系列的BCD/CDMOS工艺提供商,涵盖从1um到0.13um, 1.8V到700V，适合中到高电压的模拟设计，特别是电源管理IC：如LED室内照明、LED背光和业界主流的DC-DC产品，专为能效6设计的电源IC；还有集成MCU的高级智能电池保护IC、智能家居控制SOC等高端产品 累计出货超过30万片BCD工艺和40万片精密模拟工艺;全球第一个8英寸功率器件代工厂 全球最大的功率器件代工厂， 累计出货三百万片8英寸晶圆 全球第一个提供Super Junction VDMOS工艺的代工厂，提供专利的独特技术 国内第一个提供IGBT技术的8英寸代工厂，1200V IGBT进入量产 正在开发1700V~6500V IGBT，其中后者已经达到7100V的阻断电压 十年众多复杂类型产品的开发和生产经验极大地提高客户成功率，并有效地降低客户产品投放市场时间， ; 最完