科学与人类文明-第5章概述.ppt

;材料性能;材料的物理性能;表征材料从周围环境吸收热量的能力，表示1 mol物质温度升高1 K所吸收的热量;热应力;欧姆定理：;;;导电条件 1）离子在晶格中运动需要克服周围势垒 2）附近有接纳离子的空位;;能带特征 绝缘体——满带、导带间有很宽的禁带 半导体——禁带宽度较小(本征半导体)，或存在杂质能级(杂质半导体) 导 体——满带和导带相连，无禁带;;1957，美国物理学家巴丁、库柏、施里弗提出金属超导理论(BCS理论)，获1972诺贝尔物理奖;;介电材料的满带和导带间存在大能隙，电阻率高 应用于绝缘材料和电容器;;红外线(800 nm) 可见光(400-800 nm) 紫外线(400 nm);金属不发光 价带与导带重叠 吸收光后，发射的光子能量很小，对应波长在可见光范围内;也称机械性能，是材料抵抗外力作用所引起的变形和断裂的能力 包括：强度(Strength) 硬度(Hardness) 塑性(Ductility) 韧性(Toughness) 耐磨性(Wear resistance) ...... 影响因素 内因——材料的成分、显微组织、应力状况 外因——载荷大小种类、加载速率、环境温度、介质;材料的力学性能;应力?—受外加载荷作用时，材料单位面积的内力 应变?(?)—单位长度(面积)上的伸长(收缩);;;Ceramics, glasses, semiconductors ;;塑性变形后，晶粒拉长，晶格变形 位错增殖缠结，阻碍位错运动，使材料强度增加、塑性降低;屈 服 强 度?s — 开始产生塑性变形的应力 条件屈服强度?s — 产生0.2%残余变形的应力;延伸率?K—试样拉断后，长度的相对伸长量 断面收缩率?K——试样拉断后，截面的相对收缩值;零件的尺寸、形状，或材料的组织、性能发生变化，不能完满地完成指定的功能 常见的失效形式有变形失效、断裂失效、表面损失失效、老化失效;按断口宏观形貌 分为韧性断裂、脆性断裂 按断裂模式 分为穿晶断裂、沿晶断裂 按断裂机制 分为解理断裂、微孔聚集型断裂、纯剪切断裂;韧性断裂——断裂前产生明显的宏观塑性变形，吸收大量能量 宏观变形方式为颈缩，断口呈韧窝状 脆性断裂——断裂前无明显的宏观塑性变形，几乎不吸收能量 包括疲劳断裂、应力腐蚀断裂、腐蚀疲劳断裂、蠕变断裂等;穿晶断裂，可是韧性断裂，或脆性断裂(低温下) 沿晶断裂，多数是脆性断裂;疲劳断裂?? 交变应力作用下，应力 屈服点，零件经长时间工作而产生裂纹，导致断裂 低应力脆性断裂 应力 屈服应力，材料固有裂纹扩展，发生无明显塑性变形的突然断裂;疲劳辉纹，疲劳断口光亮区裂纹缓慢扩展;主要原因，缺陷或裂纹导致的断裂;分压入法、刻划法两类 常用硬度，有布氏硬度(HB)、洛氏硬度(HRA、HRB、HRC)和维氏硬度(HV);指标：冲击韧性(冲击值);基本原理：阻碍位错运动 形变强化：位错增殖、缠结 细晶强化：晶界对位错的阻碍作用 固溶强化：晶体点阵畸变形，成弹性应力场，阻碍位错运动 弥散强化(时效强化)：第二相颗，粒阻碍位错运动 相变强化(金属热处理)：不同组织有不同的性能 表面强化技术：表面淬火、表面化学热处理、表面合金化等;高温下长期工作的材料，如涡轮机叶片，强度与温度、载荷持续时间密切相关 蠕变—长时间恒温、恒应力(即使小于屈服应力)作用下，材料发生缓慢的塑性变形 位错滑移—位错借助热激活、空位扩散过程克服障碍，使变形不断产生 晶界滑动—高温下，晶界原子易扩散，受力后产生滑动。约占总蠕变量的10% 空位扩散—高温下空位移动，使晶体产生塑性变形 高温力学性能指标 蠕变极限 给定温度下，使试样产生规定蠕变速率的应力值 给定温度 下、在规定时间内，使试样产生一定蠕变伸长率的应力值 持久强度 给定温度下，使材料经规定时间发生断裂的应力值 高温硬度;材料的力学性能;材料的磨损性能;;流体磨粒、冲蚀磨损;键合强度 共价键、离子键 金属键 弹性模量大，是金属的2倍以上 共价键结构， 抗晶格畸变、阻碍位错运动的能力高 晶体结构复杂，滑移系少，位错运动困难 ;材料的力学性能;高分子材料有3种应力-应变行为 脆 性 塑 性 高弹性 力学性能受外在因素影响巨大 应变速率 温 度 环 境(有机溶液、水等);TTg，应力-应变呈正比，脆性断裂，如曲线1 T Tg，出现屈服点B，如曲线2 过B点，应力增加不大，应变很大。然后，应力继续上升，直至断裂 具有屈