单面板PCB设计概述.docVIP

PCB制版 单面板PCB设计 制作教程2012112030501胡尔康电子信息工程 物理与电子科学学院2015年5月12日一、实验目的： 1.熟悉protel DXP、PCB环境中各种命令的使用； 2.熟悉元器件封装的建立； 3.熟悉单面板制版。 二、实验器材： Altium Designer13.1环境 三、实验内容: 使用单面板，完成图1-1的PCB制版，要求用单面板布线。 图1-1 实验步骤: 建立工程。方法是：启动Altium Designer13.1,进入主页面后，依次执行菜单File--New--Project--PCB Project建立新的工程文件，然后另存为之前保存的文件夹下，例如test1。 添加原理图。在projects菜单栏中，单击工程文件右键选择Add New to Project--Schematic，保存在步骤1中建立的工程文件夹test1下。可显示出作图页面。如下图1-2所示： 图1-2 添加元器件。在页面右边菜单栏中点击Libraries，添加元器件，若没有找到Libraries，则点击右下角的system，在Libraries前面打√即可。在里面有相应的元器件库Dvices，以及有源器件库Connectors，找到题目所需的器件，双击或单击拖出即可到原理图面板，作出原理图。 绘制原理图。将各器件进行连线，画出原理图后，对器件进行命名及参数修改。命名可快捷修改，具体操作如下：点击菜单栏tools,选择Annotate schematics,弹出窗口： 点击update，可看到命名效果，再点击accept，关闭窗口，如此命名已经完成；参数相同的器件也可用此方法进行修改相关参数值。（温馨提示：连线要注意元器件之间线要接好，不然会给后面带来不必要的麻烦） 制作PCB。（1）建立PCB文件，同步骤2，在原工程文件下添加PCB文件，同样保存在test1文件夹下。（2）将原理图导入PCB中，导入前可先对原理图进行差错，单击文件sheet1右键，选择Compile进行编译，检查是否有错误。 导入PCB板。单击Design-Update Schematics in PCB.将元件封装拖入黑色框图内部，即出现以下页面 8、将元器件排版布线 （1）在保证电路性能的前提下，元件应放置在HYPERLINK /s?wd=%E6%A0%85%E6%A0%BChl_tag=textlinktn=SE_hldp01350_v6v6zkg6栅格上且相互平行或垂直排列以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列 要紧凑，输入和输出元件尽量远离 （2）某HYPERLINK /s?wd=%E5%85%83%E5%99%A8%E4%BB%B6hl_tag=textlinktn=SE_hldp01350_v6v6zkg6元器件或导线之间可能存在较高的HYPERLINK /s?wd=%E7%94%B5%E4%BD%8D%E5%B7%AEhl_tag=textlinktn=SE_hldp01350_v6v6zkg6电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。 （3)带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 （4)位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离 （5)元件在整个HYPERLINK /s?wd=%E6%9D%BF%E9%9D%A2hl_tag=textlinktn=SE_hldp01350_v6v6zkg6板面上应分布均匀、疏密一致。 9、将原件分开放置在pcb板内 10、按照上述排版方式进行调整连线，改变线宽，点击Design-Design Rules进行设置，以及线的颜色，接地的用红线，其他元器件的连接用蓝色线 注意：1.电阻0.5/1W采用AXIAL-0.5封装，其他电阻统一采用AXIAL-0.3封装。 2.可调电阻采用VR5封装，但要注意滑动变阻器的中间脚是中间抽头。（即23脚须互换） 3. 电解电容4.7uF采用电解电容的A(CAPR5-4X5)封装。100uF采用B(CAPR5-4X5)封装，470uF采用CAPPR5-5x5(RB5-10.5)， 2200uF采用CAPPR7.5-16x35 (RB7.6-15)。 11、 所有布线完成后，连接各个元器件，得到如图所示的PCB板。 12、对所有过孔和焊盘补泪滴 补泪滴可增加它们的牢度，顺序按下键盘的s键和A键，在选择Tools-Teerdrops,选中Generols前三个，并选择Add和Track模式，完成后顺序按下X和A键。 13、放置覆铜区 选择Place-Polygon Plane在各布线层放置地线