SMT和PCB术语中英文对照.doc

SMT术语详解3 T+ y4 @1 \: x: o4 Z　　A 8 o8 o; y k9 |+ Q　　, t. \7 \ ]4 　　Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。 * o1 ??]9 y1 y s9 v+ N3 q; h　　Acceptance Quality Level AQL —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 |3 k ^9 @8 o% I/ n0 Q: e　　Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 6 \: Y2 P2 n1 l??^　　Access Hole ——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。 / b: A??[* v+ [: p% n0 v　　Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。 4 ^7 S: u+ u0 z8 3 I/ |　　Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。 ??s# A S4 |- c; ~6 \1 Z Q2 o　　Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。 % O7 @# s# m9 i2 e　　5 ^1 ]: ]% f! L4 f- I; r N! 1 z　　返回顶部7 C5 N$ y |$ C. u4 B4 j l　　4 B6 @# ^! p4 [　　B 3 n ^/ d$ C9 ~2 x7 W* Y; L　　4 T A5 D5 E8 @5 R　　Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。  J `# K* Z# h5 N0 z　　Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。 $ _ Z5 H0 x Z　　Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 7 d9 L$ ]* b5 v+ J　　Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 / N2 S% E# [- ?4 `% X% : y　　Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 5 l8 W, k0 u0 X+ g8 U x　　Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 ??[5 q S9 Z2 U: u! G　　Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。 3 ]1 u4 P8 G% e7 H! ]2 i　　7 e! I# p: ^3 7 i; V l/ S　　返回顶部/ t5 f+ g v+ R# ^ ^. [　　! B6 z2 j, q0 M　　C ; - l# M ~, R8 |$ g: M1 q　　% Q w6 G, A; F: x R# g??y　　C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。 / , o??q* 0 Y; E0 F5 J　　Chamfer drill ——钻咀柄尾部的角 。 ??p$ q2 g* |1 a5 z　　Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。 e2 t- x8 a% s+ ]　　Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 : J/ u# \9 t, L y0 q; `. k0 o, D　　Circuit Card ——见“Printed Board”。 % H; Y- I8 b3 b, u1 `　　Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 1 C: z+ I+ W9 H　　Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。 $ @ H5 w: N ?9 X; Y　　Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次