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Wlj460887
PCB 封装命名规范
魔电 EDA 建库工作室
2015.6.1
1
目录
HYPERLINK \l _bookmark0 1 范围 4
HYPERLINK \l _bookmark0 2 引用 4
HYPERLINK \l _bookmark0 3 约束 4
HYPERLINK \l _bookmark1 4 焊盘的命名 5
HYPERLINK \l _bookmark2 4.1 表贴焊盘命名规范 5
HYPERLINK \l _bookmark3 4.2 通孔焊盘命名规范 7
HYPERLINK \l _bookmark4 4.3 花焊盘命名 9
HYPERLINK \l _bookmark5 4.4 Shape 命名 10
HYPERLINK \l _bookmark6 5 PCB 封装命名 11
HYPERLINK \l _bookmark7 5.1 封装命名要求 11
HYPERLINK \l _bookmark8 5.2 电阻类命名 13
HYPERLINK \l _bookmark9 5.3 电位器命名 15
HYPERLINK \l _bookmark10 5.4 电容器命名 16
HYPERLINK \l _bookmark11 5.5 电感器命名 19
HYPERLINK \l _bookmark12 5.6 磁珠命名 21
HYPERLINK \l _bookmark12 5.7 二极管命名 21
HYPERLINK \l _bookmark13 5.8 晶体谐振器命名 23
HYPERLINK \l _bookmark14 5.9 晶体振荡器命名 24
HYPERLINK \l _bookmark15 5.10 熔断器命名 24
HYPERLINK \l _bookmark15 5.11 发光二极管命名 24
HYPERLINK \l _bookmark16 5.12 BGA 封装命名 25
HYPERLINK \l _bookmark16 5.13 CGA 封装命名 25
HYPERLINK \l _bookmark17 5.14 LGA 封装命名 26
HYPERLINK \l _bookmark17 5.15 PGA 封装命名 26
HYPERLINK \l _bookmark18 5.16 CFP 封装命名 27
HYPERLINK \l _bookmark18 5.17 DIP 封装命名 27
HYPERLINK \l _bookmark19 5.18 DFN 封装命名 28
HYPERLINK \l _bookmark19 5.19 QFN 封装命名 28
HYPERLINK \l _bookmark20 5.20 J 型引脚 LCC 封装命名 29
HYPERLINK \l _bookmark20 5.21 无引脚 LCC 封装命名 29
HYPERLINK \l _bookmark21 5.22 QFP 类封装命名 30
HYPERLINK \l _bookmark21 5.23 SOP 类封装命名 30
HYPERLINK \l _bookmark22 5.24 SOIC 封装命名 31
HYPERLINK \l _bookmark22 5.25 SOJ 封装命名 31
HYPERLINK \l _bookmark22 5.26 SON 封装命名 31
HYPERLINK \l _bookmark23 5.27 SOT 封装命名 32
HYPERLINK \l _bookmark24 5.28 TO 封装命名 33
HYPERLINK \l _bookmark25 5.29 连接器封装命名 34
HYPERLINK \l _bookmark25 5.30 其它封装命名 34
1 范围
本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
2 引用
IPC-7351B：Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. PCB libraries Footprint Naming Convention.
3 约束
① 本规范中所有的命
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