印制电路板制程导论.pptxVIP

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2016-07-25 发布于湖北
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印制电路板制程导论.pptx

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印制电路板制程介绍;Flow Chart of PCB Process;( 1 ) 前制程治工具制作流程;( 2 ) 多层板内层制作流程;( 3 ) 外层制作流程;;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;典型多层板制作流程;干膜制作流程;典型之多层板迭板及压合结构;1.下料裁板(Panel Size) ;3.曝光 ;5.内层板显影 ;8.黑化(Oxide Coating) ;9.迭板 ;10.压合(Lamination);12.镀通孔附着碳粉;14.外层曝光(pattern plating);16.外层显影;18.去膜;20.剥锡铅;22.;24.印文字;;光聚合反应(负性工作)→ 底片,STENCIL(网版) ;BURIED VIA LAY-UP;6 – Spindle Drilling Machine数控（镭射）钻孔机;Black Hole Line黑孔线;;Pattern Plating Line电镀磨刷机;Etching Line蚀刻褪膜线;;Post Cure Line二次硬化线;Solder Leveling Machine 喷锡机;谢谢！;锡膏简介;1. 何谓锡膏;谢谢！