第3章电路硬件设计-d1.amobbs.com.docVIP

 PAGE \* MERGEFORMAT 41 第3章 电路硬件设计 3.1系统总体设计 如何通过热电偶将温度信号转化为电压信号，再得到正确的数字信号，是本文面临一大难点。得到数字信号后，还需要对信号进行计算、显示、存储与传输。 3.1.1系统硬件结构框图 多 路 复 用 ADC 电气 隔离 微控制器 EEPROM RS485 ISP在线烧写 DIP开关 电气 隔离 RS232 图3. SEQ 图3. \* ARABIC 1 控制部分结构图 硬件系统的结构图如图3.1，从功能上可划分为采集部分与控制部分，在结构上以中间的电气隔离为界。采集部分包括多路复用器、ADC、电气隔离器；控制部分包括微控制器（单片机）及其外围电路、扩展存储器、通信接口等。 3.1.2采集部分 为了将热电偶的小幅值电压信号转换为数字信号，我们需要对信号进行放大、模数转换、以及数字信号传输。为了使用单个AD转换器测量多路信号，我们也需要多路复用器。 （1）温度信号至数字信号转换 热电偶电压信号为mV量级，并且可能出现双极性电压。采集如此微小的信号需要首先对电压进行放大，另外不同种类的热电偶的温差电动势也不同。用自己搭建的放大电路，获得稳定而且精确的放大倍数具有一定困难，更重要的是增益大小不可调。为了获得精确的放大信号，以及能够适应不多种电偶，决定选用集成了可编程增益放大器（PGA）的ADC作为信