5-无铅焊接的特点及工艺控制课程.ppt

内容;一．无铅工艺与有铅工艺比较;通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术;二．无铅焊接的特点;1．从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点; 63Sn37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线 ; 无铅焊接再流焊温度曲线; 有铅、无铅再流焊温度曲线比较; 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策;;;;;③ 浸润性差;（2） 无铅波峰焊特点及对策 ;;;⑦在预热区末端、两个波之间插入加热元件;;;选择性波峰焊机是无铅波峰焊的良好选择。; （3） 无铅焊点的特点;无铅再流焊焊点;无铅波峰焊焊点;无铅焊接常见缺陷;;无铅焊点评判标准; Lead Free Inspection;Wetting is Reduced with Lead Free;三．无铅焊接对焊接设备的要求;（1）无铅焊接对再流焊设备的要求;无铅再流焊设备是否一定要求8温区、10温区？;（2）无铅焊接对波峰焊设备的要求;（3）无铅焊接对返修设备的要求;四．无铅焊接工艺控制;（1）无铅PCB设计;;（2）印刷工艺;无铅焊膏的选择、评估、与管理;模板设计应考虑的因素（无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别）;无铅模板开口设计;无铅模板宽厚比和面积比;无铅模板制造方法的选择;印刷工艺参数;（3）贴装工艺;（4）无铅回流焊接技术;①无铅再流焊的特点及对策;设置再流焊温度曲线的依据与有铅工艺相同。;设置再流焊温度曲线的依据：;;;三角形回流温度曲线;（b）推荐的升温-保温-峰值温度曲线;升温-保温-峰值温度曲线的要求;（c）低峰值温度曲线;;③ 无铅回流焊工艺控制;再流焊工艺过程控制 ;（b）必须对工艺进行优化——设置最佳温度曲线;Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊料再流焊技术规范;（c）再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心;（d）必须正确测试再流焊实时温度曲线确保测试数据的精确性;（e）通过监控工艺变量，预防缺陷的产生;现代检测设备软件技术的先进性例如AOI设备;AOI能够直接生成控制图当绘出的点超出预设的极限，操作员可以纠正缺陷 ;操作员可以选择一个点来作进一步的调查，并且可产生一个更详细的缺陷分类图 ;再进一步深究这数据，可以确定焊锡短路的位置。 ;AOI的放置位置;（1） AOI置于锡膏印刷之后;（2） AOI置于回流焊前;（3） AOI置于回流焊后;（5）无铅波峰焊特点及及对策;无铅波峰焊温度曲线;（6）无铅检测;（7）关于无铅返修和手工焊;无铅返修注意事项;返修温度曲线;;有铅和无铅手工锡焊实时温度 – 时间曲线比较:;焊接五步法;手工焊接中的错误操作;无铅手工焊接的要点;无铅手工焊接的要点（1）——选择加热效率高的烙铁，使迅速达到熔化温度;烙铁头的选择;无铅手工焊接的要点（2）——焊锡丝的线径不要太粗;无铅手工焊接的要点（3）——烙铁头的接触方法有利于热传导;无铅手工焊接的要点（4）——烙铁头前端必须保持清洁;无铅手工焊接的要点（5）——焊锡丝、助焊剂材料必须与原始工艺相同;（8）无铅清洗;;无铅清洗对策;五.过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题;1. 目前国内无铅进展情况大致如下:;2. 目前无铅焊接技术处于过渡和起步阶段;;举例：;;3. 问题举例;;（4） 分层Lift-off（焊点剥离、裂纹）现象;Lift-off（焊点剥离）现象的机理——锡釺焊时的凝固收缩现象;PCB焊盘与Sn-0.7Cu焊后发生Lift-off;（5）A面回流焊＋B面波峰焊复合工艺中的问题;防止Lift-off（焊点剥离）的方法;⑤ 无铅和有铅混用时可靠性讨论;无铅焊料与有铅焊端混用时要控制焊点中Pb含量＜0.05%;气孔多;(b)有铅焊料与无铅焊端混用的质量最差;在元件一侧的界面失效;⑥高温对元件的不利影响;高温损坏元件;目前使用最普遍的PCB材料FR4的Tg只有125~140℃。 FR4的极限温度为240℃左右。 a 造成PCB的热变形，严重时会使元件损坏。 b 使PCB材料中聚合物老化、变质，使PCB的机械强度和电性能下降。 c FR4材料中的溴化环氧树脂含卤素阻燃材料，在高温下释放高毒物质（二恶英dioxin，TCDO）。 措施：控制温度曲线；对焊接设备进行改造；大、厚、复杂和高可靠的板采用耐高温的PCB材料；用含N酚醛树脂取代双氰胺作固化剂，通过N和P作用提高阻燃性。;PCB 龟裂、气泡、分层;⑧电气可靠性（助焊剂性能与枝状结晶生长问题）;电迁移和枝状结晶造成导线间的短路;无铅和有铅混用情况总结;（1） 备料——注意元器件的焊端材料是否无铅，特别是BGA\CSP和新型封装例如LLP等(有铅工艺也要注意)。 （2） 有铅工艺遇到无铅元器件,必须提高焊接温度到235℃左右。 （3） 严格物料管理——有铅和无铅的元器件、焊膏不能混淆。 （4） 无铅印刷——加大模板开口尺