金刚石粒径对金刚石铝复合材料导热性能的影响.docxVIP

金刚石粒径对金刚石/铝复合材料导热性能的影响 东方贱人 华东理工大学 摘要： 金刚石/铝复合材料属于金属基复合材料，迎合了当前材料复合化的主流研究方向，其综合了金刚石和铝二者优良的物理性能，也弥补了金刚石成本高加工困难的缺点，不仅满足现代电子封装材料的理想化要求，而且具有大规模生产的可能，迅速成为国内外各研究机构的研究重点，各国学者都立志于优化工艺参数来制备出更高质量、更高热导率的金刚石/铝复合材料。本课题主要研究金刚石粒径尺寸对金刚石/铝复合材料导热性能的影响，以便于选择最佳规格参数的实验原料，参考前人理论模型以及本次实验数据，探究在相同工艺条件下，金刚石粒径尺寸对Diamond/Al复合材料热导率及热膨胀系数的影响，研究结果表明： 相同的工艺条件前提下，金刚石粒径存在一个临界值，当粒径小于该临界值时，材料热导率随粒径尺寸增大而??大；当粒径大于该临界值时，材料的热导率随粒径尺寸增大而减小； 金刚石粒径越小，复合材料热膨胀系数越小。 关键词：金刚石 金刚石/铝复合材料 界面 致密度 热导率 热膨胀系数 第一章 绪论 1.1引言 随着现代电子技术的飞速进步，电子工业的发展呈蓬勃之势，各种电子产品充溢于我们的日常生活之中，如智能手机、平板电脑以及液晶电视等，极大地改变了人们的生活方式和生产方式，电子产业已成为我国建设工业化道路的先驱产业。电子产业的发展离不开安全稳定的电子封装技术作为保障，进入90年代中期以后，西方的一些发达国家一开始把目光从电子产品的研发投向了电子产品的封装技术，以期提高电子整机性能[1]，在全世界范围内，后摩尔时代的到来，掀起了一场电子封装技术研发的狂潮。 然而近几年随着电子元器件向着更高的集成度，更快的运行速度方向发展，微小化、轻便化、多功能化成为主流，然而更快的运行速度更小的芯片规格也代表着芯片高速运行时产生的热量越来越大，因为材料本身导热性能的限制，往往不能做到迅速散热，芯片常常会因为温度过高而无法正常工作，严重影响了其使用寿命和性能，散热问题已成为制约电子信息产业发展的主要难题之一[2]，电子封装领域迫切需要一种高导热材料来破解这一难题，高导热新型电子封装材料的研究迫在眉睫。 1.2电子封装材料 电子封装指的就是按照规定的要求，把构成电子器件或集成电路的各个单元合理的组装安置键合，并对集成电路内置芯片起到固定密封，支撑保护的作用。电子封装可以分为几个封装级别，如图1.1所示，第一级封装包括集成电路（IC）芯片互连及封装，芯片本身包含许多集成微电路如晶体管、电阻器及电容器，因此芯片又被称为零级封装；第二级包括微电子器件和印刷电路板（PCB）的连接，利用聚合物涂层可分为PCB上微电子器件提供额外的保护；第三级是将主板与PCB相连，第四级和最终级封装是指电子系统如计算机或手机中的主板（或PCB）的封装[3]。 图1.1电子封装级别 1.2.1电子封装材料的分类 常用的电子封装材料主要有陶瓷封装材料、塑料封装材料、金属封装材料和金属基复合材料四类，其中前三类属于传统封装材料，后一类则是目前广泛使用的新型电子封装材料[4]，表1列出了几种常用封装材料的物理和热力学性能参数。 表1.1.常用封装金属材料的基本特性 材料热膨胀系数/10-6K-1导热系数/W/(m·k)密度/g·cm-3Al232212.7Cu174008.9Mo5.014010.2W4.517419.3Invar0.4118.04Kovar5.9178.3GaAs5.8393.9Al2O36.5`7.420`303.9BeO6.3`82502.9SiC3.72703.2AIN3.9`4.560`2803.3 陶瓷类是电子封装中比较常用的一种，化学性能稳定，绝缘性强，具有优异的高频特性和与芯片匹配的热膨胀系数，其中Al2O3陶瓷和AIN陶瓷使用较为广泛[5]。目前市场上使用最多的陶瓷类封装材料是Al2O3，具有陶瓷类的一贯优点，制备和加工工艺技术也比较成熟，适合大规模生产，但Al2O3陶瓷热导率很低，达不到某些领域对材料热导性的要求，这限制了它在大规模集成电路方面的发展；AIN陶瓷是一种新型的人工合成陶瓷封装材料，综合性能优良，一度被认为是一种很有发展潜力的电子封装材料，但由于其必须通过复杂的人工合成工艺制备，生产所需成本太高，不能进行大规模的市场运用，限制了其发展。 塑料类封装材料是电子封装领域应用最广，用量最大、发展最快的一类电子封装材料，因其原料来源广、质量轻、绝缘性好、生产成本低，加工工艺简单等诸多优点，占据了90%的封装市场份额。目前国内使用最多的是环氧类塑料，但是由于其存在易开裂、耐湿性差、固化物收缩等不足，使其不能满