SMT控制策略(全)答题.pptx

SMT控制策略 ; 简 介; SMT: Surface Mount Technology表面贴装技术。 主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接, AOI(Automated Optical Inspection ），ICT(In Circuit Tester )等.;第一部分 SMT环境要求 一、SMT车间环境要求 二、SMT防静电要求 三、湿敏元器件运输、存储、使用要求;第一部分 SMT环境要求; 回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）  厂房内理想的 照明度为800~1200LUX，至少不低于300LUX,低照明度时，在检验、返修、测量等工作区域安装局部照明。 厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。 生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28 ℃ 相对湿度为45% ～70%RH. 根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。;1）SMT车间地板：可采用防静电聚氯乙烯（PVC）地板，和环氧树脂防尘自流坪防静电地板两种方式 。 2）在SMT车间的门口处有专门的人员更换防静电衣服的场所和衣柜； 3）操作人员：统一的防静电衣、手套、鞋、