SMT来料不良答题.ppt

SMT來料次品預防教材;PCB;04701上錫不良;04701露銅皮;30025-80146PAD上有綠油;30056-8017白油散;30056未鑽孔;30056銅皮嚴重偏位;30241背面無白油;30241線路裂紋;70439-8011油板;B0215油板;B2607-8050無v-cut;B2607PAD有綠油;B2607上錫不良;B2607來料無絲印;B2607來料傷痕;B8925-003-0010絲印錯;b8930插件面白油反;殘膠阻焊;B8930-003-0010藍膜厚;20006定位孔偏;焊錫同零件膠離PAD;白油絲印偏移;藍膜蓋到PAD;PCB有碎物;48000分板錯誤;Component;B0215 43R假焊;560R電阻過期物料;LY三極管引腳上錫不良;電阻破損;電容假焊;ZY三極管引腳上錫不良;文字不清;外發半制;20006多余黑膠;23005A面掉件;30025A面電阻表面黑物;;B面有黑膠/掉綠油;B面銅皮傷;貫孔沾錫短路;測試點有鬆香;20006掉銅皮;20006小元件多錫;20006IC連錫/多錫;30056B面有黑膠;30056B面沾錫,堵孔;30056B面綠油變質