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工艺课转正考题 一、填空题 1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其他）。 2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4、锡膏按先进先出 原则管理使用。 5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。 6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。 7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。 8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。 9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。 10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。 11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。 12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。 13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。 14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6KΩ±1%。 零件干燥箱的管制相对温湿度为10%。 16、ＳＭＴ零件进料包装方式有：Tray 、Tape 、Stick 、bulk。 17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 18、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。 19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单。? 20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图 等。 21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:?人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。 22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1:1.375，钢网厚度0.08mm。 23、电阻用字母 R表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性/方向。 24、电容用字母 C表示，单位：F 、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正极。 25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极. 26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。 27、一个电容的正确表示为:104Z 50V X7R 104-------表示为容量为0.1UF Z----------表示为误差为 +80%–20% 50V-------表示为耐压值为50V X7R------表示材质为X7R 28、二极管用字母 D 表示，三极管用字母 Q 表示，电感用字母 L 表示。 29、二极管 有 方向， 有 极性，三极管 有 方向， 无 极性。 30、IC用字母U表示(集成电路),IC有方向,有极性； IC的种类： PLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚IC QFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC 31、零件的尺寸. 1inch= 25.4MM 公制1005160820123216英制0402060308051206功率1\18W1\16W1\8W1\4W32、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%。 二、选择题（单选多选） 1、以下清洁烙铁头的方法正确的是( B ) A：用水洗 B：用湿的海绵块擦拭 C：随便擦一擦 D：用布擦拭 2、焊接的整个过程应控制在( B )之内。 A：3分钟 B：3秒钟 C：1分钟 D：1秒钟 3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是( A ) A：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、对焊盘加锡 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁 B：1、对焊盘加锡 2、取烙铁擦干净烙铁头 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁 C：1、对焊盘加锡 2、加锡熔化焊接 3、移开锡丝和烙铁 4、取烙铁擦干净烙铁头 D：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、加锡熔化焊接 3、对焊盘加锡 4、移开锡丝和烙铁 4、欧姆定律是( A ) A：V=IR B：I=VR C：R=IV D：其他 5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为( B ) A：100 PF B：10NF C：100NF D：10PF 6、红胶对元件的主要作用是( A ) A：机械连接 B：电气连接 C：机械与电气连接 D：以上都不对 7、铝电解电容外壳上深