退膜蚀刻工作指引.docVIP

深圳市一造电路技术有限公司 SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD工 作 指 引Title 标题： 退膜蚀刻、退锡工作指引Document No: 文件号码：YZ-WI-PR-39Version 版本：BPage Number 页码：Page 1 of 5Technology dept Prepared By: 工艺部编制：Technology dept Reviewed By: 工艺部审核：Approved By: 批准：Production dept: 生产部:Quality dept: 品质部: Change Record 修改记录Version 版本Change 更改Reference 附注 Effective Date 生效日期ANO新编制2006-7-15BYES更改相关参数2007-6-14 This is proprietary document of SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD NO copy Without the authorization of Document Control Centre 深圳市一造电路技术有限公司专用文件，无文件控制中心授权不得复印 Distribution Department 分发部门：  Distribution Number 分发编号： 深圳市一造电路技术有限公司 SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：退膜蚀刻、退锡工作指引Document No: 文件号码：YZ-WI-PR-39Version 版本：BPage Number 页码：Page 2 of 5目的： 规范锡、金板退膜蚀刻操作指引，确保其操作规范化，以达到客户要求之品质。 范围： 适用于我司金、锡板退膜、蚀刻线操作 责任 3.1 电 镀：负责对其要求指示的执行; 3.2 工艺部：对各生产参数进行控制和改进,提升其制程能力; 3.3 维修部：负责对其设备进行定期保养和维修； 3.4 品质部：对其生产各参数的监控，对其指示要求的推行和监督； 4.0、工艺流程 4.1 金 板：手工脱膜→蚀刻→氨水洗→压力水洗→加压水洗→市水洗→吸干→冷风干→热风干→出板 4.2 锡板： 手工预浸→预浸1→预浸2→脱膜1→脱膜2→脱膜3→压力水洗→水洗→中检→蚀刻1→蚀刻2→蚀刻3→氨水洗→压力水洗→加压水洗→吸干→冷风吹干→QC检查→退锡→出板 5.0、退膜工艺参数 缸号名称开缸控制控制范围类别操作要求备注手动退膜退金板（250L） 按10%开缸添加25kg; 退锡板（300L） 按10%开缸添加 30kgNaOH浓度：8-12%时间(min)温度(℃)速度(m/min)金板1-2min50±5℃过自动退膜锡板2-3min50±5℃4.0-5.0m/min过自动退膜板芯2-3min50±5℃过自动退膜自动退膜(1#、2#、3#)三个缸（1100L） 按10%开缸添加 110kgNaOH浓度：8-12%金板40±5℃2.5-3.0m/min中检检查锡板40±5℃2.5-3.0m/min注：特殊板如特纳板、高频板需手刷后再过自动退膜机生产6.0、蚀刻、退锡工艺参数 类别底铜蚀刻工艺参数退锡工艺参数备注成份药水控制参数蚀刻速度温度温度速度金板H/HOZCL-165-185g/L4.4-5.0m/min50℃1/1OZPH值8.2-8.82.5-3.0m/min50℃2/2OZCu2+130-180g/L可分两次作业50℃深圳市一造电路技术有限公司 SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：退膜蚀刻、退锡工作指引Document No: 文件号码：YZ-WI-PR-39Version 版本：BPage Number 页码：Page 3 of 56.0、蚀刻、退锡工艺参数 类别底铜蚀刻工艺参数退锡工艺参数备注成份药水控制参数蚀刻速度温度温度速度湿膜 锡板H/HOZCL-165-185g/L4.4-5.0m/min50℃35℃三个泵作1/1OZPH值