半导体基础1探析.ppt

;物质可分为易于导电的导体和难于导电的绝缘体。 介于以上两者之间的物质叫做半导体。半导体本身在一般情况下是难于导电 的，可是在给与光或热的刺激的情况下，具有变成易于导电的特性。 ;单晶半导体是由单一的硅元素和锗元素形成的。硅元素和锗元素的原子最外层都有4个价电子。这些电子是原子间共有的，价电子数为8个时，原子之间呈安定的结合状态（这种结合叫做共有结合）。;■IC和LSI;■半导体的材料;■半导体的加工过程（前工程）;; ; ;■フロントエンド（薄膜工程） 　　;扩散炉／ＣＶＤ;;涂膜?显影机 　; ???????????????????????????????? ;曝光装置; ???????????????????????????????? ; ???????????????????????????????? ; ???????????????????????????????? ;;;;;;;;;;■后工程;■切割 进行晶???检查后，用钻石切刀将晶片切割成一个个小芯片。;■芯片粘贴机 将从晶片上切割下来的芯片粘贴在导线基板架上（形成了具有外部导线的金属基板）的粘贴装置。;■封装装置 用环氧树脂对安装了IC芯片的导线基板架进行成型封装。;■检查工程;■生产环境（洁净室）