武汉理工物理期末重点答题.doc

决定材料强度的关键因素?原子之间的结合力、键合类型?位错 材料强化的方式：?合金化和冷加工，需要构件处于高应力的塑形形变状态→提高 ?热处理，要求材料在固态下要发生相变，包括有序强化，沉淀强化，共析强化→提高强度 （思路：增加位错运动的阻力。位错运动（滑移和攀移）是材料变形的原因） 断裂韧性：表示含有裂纹的材料所能承受的应力（定量指标） ?利用含有一个已知尺寸的裂纹的试样，可以测得钙裂纹开始扩展并导致材料发生断裂时的临界应力场强度因子k值，即定为材料的断裂韧性k。 ?断裂韧性与材料的厚度有关。 ?材料抵抗裂纹的扩展能力的影响因素： 裂纹尺寸a越大，许可应力σ越低 材料发生塑性形变的能力 厚试样的断裂韧性比薄试样的要小 增加负载速率，会减小材料的断裂韧性 降低温度会减小材料的断裂韧性 减小晶粒尺寸，可以改善断裂韧性 共析反应—控制固态相变来实现材料强化，可多次采用需热处理 指从一个固相S1转变成两个固相S2和S3的反应，S1→S2=S3; ?共析反应是固相之间的反应，在热处理时，可先将材料加热到形成固相S1的温度，然后在冷却过程利用共析反应得到S2华为S3两个固相，从而可以使从而可以使合金实现弥散强化。 ?共析强化的特征在于固态相变强化，所形成的共析组织是一种特殊的高度弥散结构。 5.弥散强化：多相组织（相界面阻碍位错的滑移）混合在一起所获得的强化效应。 基体：含量大，连续分布，塑性 析出物：数量少，脆性，不连续分布，尺寸小，数密度多，圆形 常见：①金属间化合物—两种或多种元素按一定比例形成的新相具有一定的晶体结构和特定的性能，大都又脆又硬。（高熔点，高硬度，抗氧化性，抗蠕变性好等） 通过金属间化合物在塑性基体中弥散分布来强化材料 材料的有序化→塑性↓（位错滑移困难），高温蠕变强度↑（原子扩散困难） ②共晶反应—从一个液相转变成两个固相，不能热处理（l→α(s)+β(s)) α相的凝固会促进β相的凝固，β相的凝固也会促进α相的凝固。 α相和β相总是密密麻麻的相互叠合在一起，共晶组织越多，合金的温度越高。 共晶组织具有很低的熔点 共晶组织总是最后从液相中凝固出来，将初相包围起来，若共晶组织是脆性的，会使整个材料变脆。 固溶强化：无限固溶体、有限固溶体（相：一种结构，一个相中结构或原子排列处处相同，化学成分处处相同） ①区别：混合物：2种以上的相，各项保持自己的特性 固溶体：1个相，各组元相互溶解，不再保持自己的特性 通过形成固溶体合金，实现固溶强化 ②固溶强化效果影响因素： 1°溶剂和溶质原子的尺寸差别越大，固溶强化效果越好（晶格畸变大，位错滑移困难） 2°添加的合金元素越多，固溶强化效果越好（不超过固溶度） ③固溶强化对材料性质的影响： 1°合金的屈服强度，抗拉强度，硬度等会超过纯金属 2°几乎所有的合金的塑性都低于纯金属（反例：铜锌合金强度塑性都高于纯铜） 3°合金的电导率大大低于纯金属 4°改善合金的抗蠕变性能 7.①N个电子在K空间占据一个球——费米球，其半径对应为费米波矢KF。 电子能量 P83 基态，N=2×态密度×费米球体积= （ 电子密度） ②在k空间中把占据态和未占据态分开的界面——费米面 金属中虽有大量电子，但并非所有电子对比热有贡献，只有费米面附近的~KBT能量范围的电子因热激发迁跃到较高能级的那部分电子才真正参与了对比热的贡献。 (T≠0时，） 费米能级上电子占据态的几率=费米能级F电子未占据态几率 ③自由电子气模型导电性 ④电阻——传导电子的散射：电子——声子 电子——杂志原子 碰撞 电子——其他晶体点阵静态缺陷 马基申定则：由于金属固溶体中溶质原子的浓度较小，以致可以略去他们之间的相互影响，把固溶体的电阻看成由金属的基本电阻ρ（T）和残余电阻ρ残组成。在一级近似下，不同散射机制对电阻的贡献可以加减求和，这一导电规律称为马基申定则。 1°声子散射 理想金属 基本电阻ρ（T），ρ（0K）=0 2°电子散射 有缺陷晶体中，还存在3°电子在杂质和缺陷上的散射，即ρ残，可用来评定金属的电学纯度（晶体越纯、越完善，自由成长度约长，相对电阻值越大） 8.超导体的两大属性 eq \o\ac(○,1)零电阻效应 eq \o\ac(○,2)