第1章半导体的物质结构和能带结构2011研究.ppt

第一章半导体的物质结构和能带结构1.1半导体的原子结合与晶体结构1.2半导体中的电子状态和能带1.3半导体中载流子的有效质量1.4半导体中的杂质和缺陷能级1.5典型半导体的能带结构1.6半导体能带工程概要第一章半导体的物质结构和能带结构1.1半导体的原子结合与晶体结构1.2半导体中的电子状态和能带1.3半导体中载流子的有效质量1.4半导体中的杂质和缺陷能级1.5典型半导体的能带结构1.6半导体能带工程概要固态晶体具有多种结晶形态，分属7大晶系14种类型。结晶半导体大多数属于立方(cubic)晶系和六方(Hexagon)晶系，且都是四面体(tetradron)结构。只有少数半导体具有其他结构。§1.1半导体的晶格结构和结合性质固体中原子的结合，归结为5种方式。半导体中原子的结合以共价键为主，化合物半导体包含有程度不等的离子键成分。一、元素的电负性与原子的结合性质原子以何种方式结合成固体，完全决定于其得到或失去电子的能力，即电负性（electronegativity）。1、电负性的定义原子吸引其在化学键中与另一原子之公有电子偶的能力，其值为原子的电离能与电子亲和能之和。电离能指原子初次电离所需要的能量，亲和能则指中性原子获得一个电子所释放的能量。2、元素的电负性及其变化规律价电子数相同的原子，电子壳层数越多，电负性越小；电子壳层数相同的原子，价电子数越多，电负性越强。一些元素的电负性（