电子工艺(门铃)实习解答.docVIP

厦门工学院电子工艺 实习报告 班级： 学号：xxxxxxxx 姓名：xxx 地点：厦门工学院实习基地 起止时间：2012年10月14日——2012年10月23日 目 录 绪论 器件识别 焊接与焊接工艺概述 线路板制作工艺流程 电子小产品制作 常用仪器仪表简介 总结 绪论 现代生活离不开电，电子产品也俨然作为我们生活的必需品。在电子产品迅猛发展的今天，我们电气类的学生都有必要去掌握一定的电工操作技能。在为期两周的电子工艺实习课上，我们加强了对电子产品及其制作的认知，充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。现代电子制作业以及劳动力市场都对应用型技术人才有着大量的需求。 在第一节的理论课上，我们通过观看视频了解到任何电子产品，从几十个零件构成的简单万用表到由成千上万个零部件组成的复杂产品，都是由基本的电子元件器件按电???工作原理，用一定的工艺方法连接而成的。焊接方法有很多种，使用最广泛的也是我们在电子工艺实习课上着重练习的锡焊技术。而一个电子产品，焊接点少则几个，多则成千上万，因而保证焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。现代焊接技术飞速发展，焊接方法设备不断推陈出新，但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。所以我们此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能。 一、器件 1、电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。?2、电子器件：如晶体管、电子管、场效应管、集成电路等。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。 电阻 电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。一般的家庭电器使用碳膜电阻较多，因为它成本低廉。金属膜电阻精度要高些，使用在要求较高的设备上。水泥电阻和线挠电阻都是能够承受比较大功率的，线挠电阻的精度也比较高，常用在要求很高的测量仪器上。 符号： 基本单位:（Ω）欧姆; （KΩ ）千欧姆; （MΩ ）兆欧姆 产品规格标准：E6、E12、E24、E48、E96、E192六大系列 色环电阻分为四色环和五色环 黑0 棕1 红2 橙3 黄4 绿5 蓝6 紫7 灰8 白9 二、焊接与焊接工艺概述 焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。 焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。 焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。 不同的焊接方法有不同的焊接工艺。焊接工艺主要根据被焊工件的材质、牌号、化学成分，焊件结构类型，焊接性能要求来确定。首先要确定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护焊等等，焊接方法的种类非常多，只能根据具体情况选择。确定焊接方法后，再制定焊接工艺参数，焊接工艺参数的种类各不相同，如手弧焊主要包括：焊条型号（或牌号）、直径、电流、电压、焊接电源种类、极性接法、焊接层数、道数、检验方法等等。 三、线路板制作工艺流程 1、打印画好的PCB板图到热转印纸。 2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨 砂纸将板 表面擦刷干净。 3、将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。 4、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。 5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻针钻孔(0.8~1mm)。 6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。 7、步骤：覆铜板--印刷板图--腐蚀--腐蚀后钻孔。 元器件的安装与调试 1、元器件的安装 检查所用的元器件是否齐全、损坏，共计13件。 插件：将元件按照从小到大，从低到高排列。(立式，卧式) 焊接元件：注意焊点应光滑、饱满；不要出现虚焊现象 焊接的基本步骤： Ａ－准备电烙铁和焊锡 　　　　　　　　 Ｂ－加热焊接元件引脚及焊盘　 　　　　　　　　 Ｃ－锡丝送至焊盘，熔化焊锡丝 　　　　　　　　 Ｄ－先移开焊锡丝再移开烙铁 2、电路板的调试 接上电源：注意检查所接电源电压值、正负方向无误后方可打开电源 正确使用常用仪器对测试点进行测试，并记录测试数据。 四、产品制作 原理图的绘制 PCB图（印刷电路板图）的绘制 元器件的布局原则 要便于加工、安装、维修 排列要均匀、紧凑 应尽量减少或避免元器件间的电磁干扰 要有利于散热 要耐振、耐冲击 布线原则 （1）印制板由外到里顺序布置地线、低频导线、高频导线印制导线不能交叉。 （2）合理设计印制板与外部