第五章直插式元器件封装技术研究报告.pptVIP

第五章：直插式元器件封装技术;5.1 插装器件概述及分类特点 5.1.1 概述 5.1.2 分类及特点 5.2 插装技术 5.2.1 TO型 5.2.2 SIP单列直插式封装 5.2.3 DIP双列直插式封装 5.2.4 PGA针栅阵列插入式封装;5.1 插装器件概述及分类特点;电子管封装结构示意图 ;晶体管封装结构示意图 ; 由于晶体管的体积和重量均为电子管的数十分之一，安装基板可省去笨重的插座，也不需用金属基板支撑各种元器件了，选用单面酚醛环氧纸质覆铜板(有机基板)就可胜任，而且这种基板制作工艺简单，成本低廉，易打孔。 由于晶体管体积小、电压低、耗电省，所以在覆铜板上刻蚀成所需的电路图形后，元器件穿过通孔焊接在铜焊区上即可。这样，既提高了生产效率和产量，又提高了焊接的一致性，从而提高了焊点的质量和电子产品的可靠性。 ; 从上述可以看出，晶体管和电子管有一个基本的共同点：管脚带有引线，适合进行插装，只是晶体管引脚插装后仍需焊接方能达到可靠连接，而电子管插脚坚硬，只需与插座紧密接触就能达到可靠连接。 目前，各类插装元器件封装的引脚间距多为2.54mm。DIP封装已形成4-64个引脚的系列化产品；PGA封装能适应LSI芯片封装的要求，I/O数可达数百个。;5