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[转帖]高速PCB的叠层设计  HYPERLINK /blog/mon.php?action=viewspaceop=upitemid=8826uid=39721 上一篇 /  HYPERLINK /blog/mon.php?action=viewspaceop=nextitemid=8826uid=39721 下一篇 ?2008-05-31 15:06:40 / 个人分类： HYPERLINK /blog/?39721/spacelist-blog-itemtypeid-691.html PCB板级  HYPERLINK /blog/html/21/39721-8826.html \l xspace-tracks#xspace-tracks 查看( 279 ) /  HYPERLINK /blog/html/21/39721-8826.html \l xspace-itemreply#xspace-itemreply 评论( 0 ) /  HYPERLINK /blog/html/21/39721-8826.html \l xspace-itemform#xspace-itemform 评分( 0 / 0 ) 随着现在系统工作频率的提高，器件的切换时间越来越小，PCB的设计复杂度逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串绕以及EMI等之外，合理的层叠设计和稳定可靠的电源也是重要的研究。PCB的层叠设计对整个系统的EMC性能起着重要的作用，良好的层叠可以有效的减小PCB回路的辐射效应。同样稳定可靠的电源供应可以为信号提供合理的返回路径，减小Loop面积。所以对于PI（Power Integrity）和SI的研究是紧密结合的。现在的高速数字系统设计中多层板和多个工作电源已经很常见了，这就涉及到多层板的板层结构的设计、介质的选择和电源(地)层的设计等。其中电源（地）层的设计是至关重要的。本文重点研究了电源(地)层的分割、数模设计和一些应用规则。 1、板层的结构板层的结构是决定系统的EMC性能一个很重要的因素。一个好的板层结构对抑制PCB中辐射起到良好的效果。在现在常见的高速电路系统中大多采用多层板而不是单面板和双面板。在设计多面板时候需要注意以下方面。1.一个信号层应该和一个敷铜层相邻；2.信号层应该和临近的敷铜层紧密耦合（即信号层和临近敷铜层之间的介质厚度很小）；3.电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合；4.系统中的高速信号应该在内层且在两个敷铜之间，这样两个敷铜可以为这些高速信号提供屏蔽作用且将这些信号的辐射限制在两个敷铜区域；5.多个地敷铜层可以有效的减小PCB板的阻抗，减小共模EMI。下面就多层板的板层结构设计做一简单的叙述。如表1—4所示表1??4层板叠层ABCDLayer1SignalPowerGroundSignal/PowerLayer2PowerSignalSignal/PowerGroundLayer3GroundSignalSignal/PowerGroundLayer4SignalGroundSignalSignal/Power表2??6层板叠层ABCDLayer1SignalSignalGroundSignalLayer2PowerSignalSignalGroundLayer3SignalPowerPowerSignalLayer4SignalGroundSignalPowerLayer5GroundSignalGroundGroundLayer6SignalSignalSignalSignal表3??8层板叠层ABCLayer1SignalGroundSignalLayer2PowerSignalGroundLayer3GroundGroundSignalLayer4SignalSignalGroundLayer5SignalSignalPowerLayer6GroundPowerSignalLayer7PowerSignalGroundLayer8SignalGroundSignal表4??10层板叠层ABCLayer1SignalGroundSignalLayer2GroundSignalPowerLayer3SignalSignalSignalLayer4SignalGroundGroundLayer5PowerSignalSignalLayer6GroundSignalSignalLayer7SignalPowerGroundLayer8SignalSignalSignalLayer9GroundSignalGroundLayer10SignalGroundSignal在上