8D报告培训分析.pptxVIP

 刘志国 2015--8-- 28 ; 目录;一.什么是8D;★起源;二.为什么要推行8D; 零缺陷;三.何时采用8D;四.8D步骤;; 问题初步了解（立项和准备工作） 鉴定是否有进行8D 的必要； 立项和确定主题； 收集资料。 ;建立一个小组来解决问题和执行纠正计划，小组成员应具有过程和/或产品知识、分配的时间、权威和需要的技能。;;什么是问题？？？;15;确定并执行应先采取的临时措施，以遏制外界/内部客户问题的扩大。 临时措施的确定应考虑从供应商零件库存---供应商零件在途品--内部零件/材料—生产制程—仓库储存—交付在途品—客户端减少和降低（消除）后果的产生。 临时措施一直要持续实施至后续的永久对策的执行有效后，方可撤消。 临时措施实施中，应及时跟踪和验证其效果。;确定并执行应先采取的临时措施，以遏制外界/内部客户问题的扩大。 临时措施的确定应考虑从供应商零件库存---供应商零件在途品--内部零件/材料—生产制程—仓库储存—交付在途品—客户端减少和降低（消除）后果的产生。 临时措施一直要持续实施至后续的永久对策的执行有效后，方可撤消。 临时措施实施中，应及时跟踪和验证其效果。;纠正措施（对策）;临时措施（对策）;临时措施;;从流程分析 （流程图）;/5 将主要原因按照“人、机、料、法、环、测”分类，分别填入六个大骨，然后再逐一讨论，找出最可能的原因，进行标注。 ????????????????????????????????????????????????????????????????????????;常用方法;WHY 问题;5-WHY分析案例1;;选取最佳的的长期对策来解决根本原因。 同时也选取最佳的长期对策来控制根本原 因的影响。;计划和执行选取的预防再发对策。去除临时行动。;;; 标准化;;注意事项;D0.了解问题 2012年11月4日客户“星光宝光电设备有限公司”投诉，在其半导体封装车间对“ALT-5检测器”进行包装时,使用公司的CT3100机用膜时一拉就断裂, 并发现使用的机用膜端口破裂。造成ALT-5检测器包装工作进度延误，顾客要求派人处理。;D1.成立小组;D2.问题描述;D3.临时措施;D4. 原因分析;4.1 因果分析;4.2确定选择最有可能的原因;4.2确定选择最有可能的原因;4.3 确定根本原因并识别可能的方案;D5.长期对策;5.2验证长期对策(小批量验证);D6.预防再发对策;D7:效果确认及标准化;D8.恭贺小组;结束语;50