降低整机生产不良率QCC重点.ppt

课题名称;小组简介;;? ? ? ?;制造总部的号召各单位开展;FOR Summary for Philips Model;设定目标;;故障类型Pareto;部品不良 31%;3.采用系统图对FOR不良前三项做进一步的分析：;No;IC及晶振、;姓名;因为IC对ESD防护要求很高，我们重点检查生产线静电敏感工位及生产线;静电敏感工位、 线体ESD防护、 员工静电防护 符合要求;结论：工装夹具不规范是主要原因。;姓名;非线性失真 6%;要因确认五：机芯相关不良分析；;;;;;制定对策（二）;对策实施（一） ：改善ESD防护不规范的工装夹具;对策实施（一） ：改善ESD防护不规范的工装夹具;对策实施（二） ：改善软件与CRT匹配不良;对策实施（三） ：按计划实施培训;对策实施（四） ：按规定对烙铁点检;对策实施（五） ：增加剪钳管理流程/制定修理作业指引;对策实施（七） ：改善设计缺陷（CN801由单体更改为连体）;对策实施（九） ：减少员工插件数量等;FOR Weekly Chart;LETTER OF;施及总结等计划12月份完成.;选择矩阵