第六章_热渗镀技术介绍.pptVIP

热渗镀技术 ;1概述及方法 ;1.1固渗法 ;在粉末包渗法中，一般都要在粉末中加入防粘结剂（如Al2O3）和活化剂，这主要是为了避免烧结使得表面难以清理。活化剂一般为卤化物，如NH4Cl，NH4Br等。 ;以NH4Cl为例来看看其原理： 设A表示二价基体金属，B－欲渗二价金属，则在加热时容器中会发生下列反应： ??????????NH4Cl --- NH3 ＋ HCl ??????????2NH3 --- N2 ＋ 3H2 ??????????2HCl + B --- BCl2 + H2 卤化物分解生成的N2和H2会排除容器内的空气，造成还原气氛，HCl和B反应生成BCl2。 随着加热的进行，BCl2气化，与基体金属Ａ反应，生成活性原子[B] ??????????BCl2 + A --- ACl2 + [B] 活性金属原子[B]随后扩散进入基体金属的表面，与基体形成表面合金镀层。;优点是：设备简单，操作容易，适用于形状复杂的工件的渗镀。缺点是：尺寸和数量受限制，效率低，处理温度高，时间长，基体强度有所降低，并且粉尘使得劳动条件恶化。 ;2.流化床法 将工件放于带有固体渗剂的流化床内，然后加热，同时通入卤气和运载气体（H2，Ar），使之与流体粒子反应产生欲渗金属的活性原子渗入工件。 ?优点：传热性好，渗速快，渗层质量好，有利于机械化和自动化。 缺点：设备成本高，运转费用高。;1.2液渗法 ;2.熔烧法 把渗镀金属或合金粉末加粘结剂后制成料浆，再将料浆均匀涂覆于工件表面，干燥后在惰性气体或真空环境中以稍高于料浆配方熔点的温度加热烧结，通过液固相扩散而形成合金镀层。 ?优点：与热浸法比，渗层成分及厚度均较均匀，并且热传递性好，渗速快。;3.盐浴法 在金属盐熔融液中加入V,Nb,Cr,Ti,Ta等铁合金粉末，然后把含有较高的C，N的钢件浸入，在800～1250oC的温度下，经过0.5～10个小时的时间后，可在金属表面形成一层极硬的金属的碳氮化合物薄层，使工件表面具有较高的耐磨性。;1.3气渗法 ;1.4复合渗（联用其他涂层方法） ;2.喷镀渗：用热喷涂的方法先把欲渗金属喷到工件表面上，然后进行扩散，从而达到渗镀的目的。该法改善了热喷涂涂层的质量。 3.电镀渗：把电镀后工件加热扩散，使原电镀层为冶金结合，这种方法不仅提高了原镀层的质量，新的表面合金层还具有新的性能。 4.化学镀渗:先用化学镀的方法制得镀层，然后加热扩散获得合金层，化学镀渗可以给任何形状的工件制取镀层，如细长管子的内壁也可进行镀渗。 5.真空镀渗:真空镀渗是先用真空蒸发镀或真空溅射方法制成镀层，然后加热扩散制得镀层。该法所制成的渗层均匀而致密，适合于小工件；但加工成本高，目前只用于某些特殊零件。;1.5离子轰击渗镀法 ;2 渗镀原理 ;1.渗入元素与基体金属形成固溶体或金属化合物的条件 渗入元素与基体金属形成固溶体或金属化合物的主要条件就是: ①原子相对尺寸：金属学中学过“原子尺寸因素原则”，即当溶质和溶剂金属原子直径差值：{以[（d溶质－d溶剂）/d溶剂]×100％表示 }超过14～15％时，固溶度不会大。在渗镀方面，一般以15～16％作为形成渗镀层的上限，它也适用于形成金属间化合物。当然，这只是对铁基固溶体而言，对不同金属为基的固溶体来说，其上限值也有所不同，如对于难熔金属为8～10％，而对低熔点金属则可放宽到20％以上。 ;②化学亲和力：两种金属的化学亲和力愈大，它们愈易形成金属间化合物，而不利于形成固溶体。只有当两种金属的化学亲和力小时，才易形成固溶体。但当二者的负电性之差不至于形成化合物时，其适当差异并不一定对固溶体起限制作用，相反有时还能对固溶体的形成起促进作用。 ③点阵类型：当渗入金属与基体点阵类型相同时，容易取得大的固溶度。如当渗入金属与基体点阵类型相同时，并且原子直径差小于8％时则能形成连续固溶体。;④相对原子价：其影响主要体现在电子浓度方面，当形成固溶体时，溶剂金属的电子浓度不超过一定的数值，（如对面心立方的一价金属来说，这个极限值是1.36，对体心立方的一价金属来说，这个极限值为1.48），若电子浓度大到极限值时，继续渗解就不可能。 以上四个因素不是同等重要的，对固溶度的影响有时是一致的，相辅相成的，有时则是相反的。然而，总是其中一、两个因素起决定性作用，是控制因素。因此，在设计渗层成分、组织时必须全面考虑这些因素，分析其影响程度。 ;2.2热渗镀的基本过程 ;2.3渗层组织特征;2.4热渗镀速度;影响渗镀速度的因素有： 1.渗镀速度受化学反应速度控制的阶段 ①反应物浓度：增加渗剂中反应物的含量，可以加快它们的化学反应速度，使渗剂活性原子浓度增大，从而加速渗镀的过程。但过多增加活性原子，则会使基体金属表面很快饱和，那些来不及被基体金属吸收的活