材料强韧化.pptVIP

3.2. 细化晶粒与塑性 提高强度，优化塑性和韧性强化方式。 原因：略 3.3. 位错强化与塑性、韧性 位错密度↑，位错间交互作用↑，可动位错↓ → 塑性、韧性降低。 提高可动位错密度对提高塑性、韧性有利。 3.4．沉淀相颗粒与塑性 析出相（沉淀相）强化 → 塑性下降。 原因：常以本身断裂或颗粒与基体间界脱开诱发微孔 → 塑性降低。 ① 沉淀相颗粒越多，强度越高，塑性越低； ② 呈片状沉淀相对塑性损害大，呈球状损害小； ③ 沉淀相颗粒均匀分布对塑性影响小； ④ 沉淀相颗粒沿晶界连续分布 → 降低晶粒间结合力，明显损害塑性。 例：过共析钢中 Fe3CII。 不可变形沉淀相与基体间界面可出现位错或位错环 → 应力集中，形成裂纹源，韧性降低，提高冷—脆转化 温度。 陶瓷材料的强韧化 陶瓷和玻璃的断裂韧性是相当低的，克服陶瓷的脆性和提高其强度的关键是： （1）提高陶瓷材料抵抗裂纹扩展的能力；(断裂能) （2）减缓裂纹尖端的应力集中效应。(减小缺陷尺寸) ** 陶瓷增韧机理: (1) 在裂纹尖端周围分布着非弹性变形的区域，它们由于相变或微裂纹所引起的。 (2) 由纤维或晶须，或未破坏的带状第二相所引起的裂纹桥联。 ** 韧化方法： （1）氧化锆相变增韧 当材料受到外力作用时，裂纹扩展到亚稳的四方t-ZrO2粒子，裂纹尖端的应力集中使基体对t-ZrO2的压抑作用首先在裂纹尖端得到松弛，促发t-ZrO2 → 单斜m-ZrO2的相变，产生体积膨胀形成相变区。由此产生的相变应力又反作用于裂纹尖端，降低了裂纹尖端的应力集中程度，发生所谓的钝化反应，减缓或完全抑制了裂纹的扩展，从而提高断裂韧性。 下图表示含有亚稳t-ZrO2中裂纹扩展时，其顶端附近，由应力应变诱发t →m相变的示意图。 裂纹顶端应力诱发t →m相变增韧机理 （2）微裂纹增韧 在陶瓷基体相和分散相之间，由于温度变化引起的热膨胀差或相变引起的体积差，会产生弥散均布的微裂纹[图(a)]，当导致断裂的主裂纹扩展时，这些均匀分布的微裂纹会促使主裂纹分叉(图(b))，使主裂纹扩展路径曲折前进，增加了扩展过程中的表面能，从而使裂纹快速扩展受到阻碍，增加了材料的韧性。 微裂纹增韧示意图 （3）裂纹偏转增韧机制 裂纹在扩展过程中遇到晶界、第二相颗粒或残余应力场时，将偏离原来运动方向产生非平面型裂纹，称之为裂纹偏转。这时，裂纹平面在垂直于施加张应力方向上重新取向。 这种方向上的变化意味着裂纹扩展路径将被增长，同时，由于裂纹平面不再垂直于张应力方向而使得裂纹尖端的应力强度降低，因而裂纹偏转将增大材料的韧性。 典型的裂纹偏转示意图 a）裂纹倾斜θ角； b）裂纹扭转φ角 （4）裂纹弯曲增韧机制 裂纹弯曲是由于裂纹障碍形成的。裂纹障碍是指由于基体相中存在断裂能更大的第二相增强剂如颗粒、晶须时，裂纹在扩展过程被其阻止的情况。而裂纹障碍的主要形式就是裂纹前沿的扩展已越过第二障碍相而形成裂纹弯曲。 与前面所讨论的裂纹偏转机制不同，裂纹弯曲是在障碍相的作用下产生非线性裂纹前沿。如图所示，其中d为粒子间距。 裂纹弯曲的线张力增韧模型 （5） 裂纹桥联增韧机制 所谓桥联增韧是指由增强元连接扩展裂纹的两表面形成裂纹闭合力而导致脆性基体材料增韧的方法。 裂纹表面桥联作用可以分为两种形式，一种为刚性第二相导致裂纹桥联，而另一种则是由韧性第二相导致裂纹桥联。 当桥联相为刚性时，也就是第二相的韧性和陶瓷基体相的韧性相类似的情况下，桥联增韧的发生需要第二相增强组元与基体相有显微结构特征要求以及残余热应力的存在或适当的相界面结合状态。显微结构特征指第二相具有一定的长径比，它们可以是纤维或者晶须、柱状粒子、片状粒子、甚至具有大长径比的基体相颗粒同样可以发挥桥联作用。由热膨胀性能失配引起的较大残余应力可能在裂纹尖端的尾部上形成一个压应力区作为一个完整的韧带存在（见图）。而弱的界面结合可以通过界面滑动、解离甚至第二相拔出来形成裂纹表面桥联作用而增韧（见图）。通过桥联相的拔出效应通常可以极大地强化裂纹桥联增韧过程。 由残余应力形成的桥联韧带图 由非连续刚性第二相所形成的桥联力 （6） 韧性相增韧 如果在陶瓷材料中分布着韧性相，韧性相会在裂纹扩展中起附加吸收能量的作用。按能量平