美信产品命名规则.docVIP

Maxim产品命名规则 第二货源型号命名 我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。 对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。 自主产品的命名规则 绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:  (A)是基础型号 基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。 (B)是3字母或4字母尾缀 器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标A表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。 其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示： 例如：MAX696CWE C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C) W = 封装类型：W (SOIC 0.300) E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚) 请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。 温度范围 商业级 C ?0°C至+70°C AEC-Q100 2级 G -40°C至+105°C AEC-Q100 0级 T -40°C至+150°C 扩展商业级 U ?0°C至+85°C 汽车级 A -40°C至+125°C 工业级 I -20°C至+85°C 扩展工业级 E -40°C至+85°C 军品级 M -55°C至+125°C 封装类型 A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚); 300 mil (36引脚) B UCSP (超小型晶片级封装) C 塑料TO-92; TO-220 C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40, 48引脚) E QSOP (四分之一小外型封装) F 陶瓷扁平封装 G 金属外壳(金) G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm H SBGA (超级球栅阵列θ) H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚) H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚) J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚) K SOT 1.23mm (8引脚) L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚) L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm L μDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚) M MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚) N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚) Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体) R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil T 金属外壳(镍) T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 14引脚) T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚) U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚) U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚); 6.1mm (48引脚) U μMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) V U. TQFN (超薄