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MSD (Moisture Sensitive Component ) Control 1) IPC-JEDEC J-STD-033A (MSD--Jul02) References 2) MSD Handling Guidelines J-STD-020 3) FSX-PA8005MSD管理程序 CONFIDENTIAL Copyright ? 2003, 4 Axes LTD. Document No. : 4A-QPA-G-002Revision – 1.0, 28th.February.2005 目的：通过此培训你能了解到 什么是湿敏元件？ 为什么要控制湿敏元件？ 怎样控制湿敏元件？ ... What’s the Moisture Sensitive Component ? （什么是湿度敏感元件） 部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。 内容 为什么要严格控制湿敏元件？ 怎样识别湿敏元件 应用范围 湿敏元件的级别 湿敏元件的封装 包装要求 干燥途径 湿敏元件的控制 为什么要严格控制湿敏元件？ 使塑料封装分层 元件内部爆裂 Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象 爆米花现象图解 怎样识别湿敏元件识别标签 Moisture Sensitive Identification（湿敏元件标志）: MSID shall be affixed to the lowest level shipping container that contains the MBB. Caution（警告标签）: “Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。 Moisture Sensitive Identification（湿敏元件标志） 怎样识别湿敏元件SIC 每种项目均会有一份SPECIAL SIC 来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC 来判断。 湿敏元件应用范围 范围 回流焊工艺 局部加热，热风枪返修等直接接触操作湿敏元件的地方 不适用范围 波峰焊工艺 元件直接插装在插座中 PTH插装元件 湿敏元件的级别 Mandatory Bake 6 24 or 48 HOURS at 30OC/60% RH maximum 5 72 HOURS at 30OC/60% RH maximum 4 1 WEEK at 30OC/60% RH maximum 3 1 YEAR at 30OC/60% RH maximum 2 UNLIMITED at 85% RH 1 Floor Life of Moisture Sensitive Comp. Level Floor Life: the time period which begins after moisture sensitive devices are removed from moisture barrier bags and controlled storage environments to the time when the devices have absorbed enough moisture to be susceptible to damage during reflow. Mandatory Bake: Bake before use and once baked must be reflowed within the time limit specified on the label 湿敏元件的干燥封装 干燥包装: 在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。 包括: MBBs : Moisture Barrier Bags（防湿包装袋） Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） Desiccant Material（干燥剂） HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡） 干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH的环境中自封装之日起保存12个月。生