QC SMT卷.docVIP

SMT QC綜合試卷 一.填空題 1.中英文互譯 CR Defect: MI Defect: MA Defect FAI : FUN BIOS BOM CND DOA EE____________ EMI______________ HR__________________ PCB_________________4M_______________ PIC__________________ SAP____________Hold____________Fail___________REJ_____________ ECR_____________VER________________ 主要缺点 制程品质管控 品质保证 拒收 工业工程: 特认 静电 基本配备订单: 2 如圖所示的零件的名稱為: , 电感在PCB板上的標示為: , 料號代碼為: , 6019***是 零件的料號代碼,其在PCB上的標示為: . 3.Barcode 8R86MC00ZHD各碼分別代表什麼涵義: 4.現在生產製程中,使用 鍾錫膏.分別為: . 5.錫膏的儲存溫度為: ,錫膏開封使用時,需經過 , 二個重要過程. 如一罐錫膏在3月9日下午11:00開封,那 以後此錫膏就不能使用. 6.SMT防潮箱的作用為: ,其温度應控制在 ℃. 7.在檢驗規範:IPC-610-D中,下列不良如何判定?（如图） 此不良現象稱為: , 此不良現象稱為: , 此不良現象稱為: 此不良現象稱為: , 下列3張圖片中,可判定為极性pass的為: 其PASS的原因為: 8． SMT AOI主要测哪些不良，其不良的现象为: . 9.SMT Reflow 設定值與實際值的允許相差值為: 分为几个区域分别为: . 10无鉛錫膏的成分為: ,比例為: . 有鉛錫膏的成分為: ,比例為: . 11鋼板張力應該為: 才可使用.在什么条件为要清洗， 12.PQC檢驗到的浮高可能的原因: . 13.寫出代碼的意思, 6053 : 6050 : 14.SMT現使用的膠有: 二:問答 1.簡術SMT生產流程？ 2.请说出SMT CN402处的注意事项？ 3.請簡述SMT及員工個人需如何做好ESD及Handing作業規範 4．在檢驗規範:IPC-610-D，空焊，立碑定义？ 5 .你認為PQC的職責是什麼?怎樣才能做一個優秀的PQC作業員? A B C