SMTandDIP生产流程介绍要点.ppt

1、焊接方式與PCB整體設計 再流焊幾乎適用於所有貼裝元件的焊接，波峰焊則只適用於焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP(管腳數少於28、腳間距lmm以上)。 鑒於生產的可操作性，PCB整體設計盡可能按以下順序優化： ①單面混裝，即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件。 ②兩面貼裝，PCB單面或兩面均布放貼片元件。 ③雙面混裝，PCB A面布放貼裝元件和插裝元件，B面布放適合於波峰焊的貼片元件。 2 、PCB基板的選用原則 裝載SMD的基板，根據SMD的裝載形式，對基板的性能要求有以下幾點： 2．1 外觀要求 基板外觀應光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表面不得出現裂紋，傷痕，鏽斑等不良。 2．2 熱膨脹係數的關係 表面貼裝元件的組裝形態會由於基板受熱後的脹縮應力對元件產生影響，如果熱膨脹係數不同，這個應力會很大，造成元件接合部電極的剝離，降低產品的可靠性，一般元件尺寸小於3．2×1．6mm時，只遭受部分應力，尺寸大於3．2×1．6mm時，就必須注意這個問題。 2．3 導熱係數的關係 貼裝與基板上的積體電路等，工作時的熱量主要通過基板給予擴散，在貼裝電路密集，發熱量大時，基板必須具有高的導熱係數。 2．4 耐熱性的關係 由於表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結束，可能會經過數次焊接過程，通常耐焊接熱要達到260℃，10秒的要求。 2．5 銅箔的粘合強度 表面貼裝元件的焊區比原來帶引線元件的焊區要小，因此要求基板與銅箔具有良好的粘合強度，一般要達到1．5kg／cm2以上。 2．6彎曲強度 基板貼裝後，因其元件的品質和外力作用，會產生翹曲，這將給元件和接合點增加應力，或者使元件產生微裂，因此要求基板的抗彎強度要達到25kg／mm以上。 2．7 電性能要求 由於電路傳送速率的高速化、要求基板的介電常數、介電正切要小，同時隨著佈線密度的提高，基板的絕緣性能要達到規定的要求。 2．8 基板對清洗劑的反應 在溶液中浸漬5分鐘，其表面不產生任何不良，並具有良好的沖裁性。基板的保存性與SMD的保管條件相同。 3、 PCB外形及加工工藝的設計要求 (1)PCB工藝夾持邊： 在SMT生產過程中以及外掛程式過波 峰焊的過程中，PCB應留出一定的邊緣便於設備夾持。這個夾持邊的範圍應為5mm，在此範圍內不允許布放元器件和焊盤。 (2)定位孔設計： 為了保證印製板能準確、牢固地放置在表面安裝設備的夾具上，需要設置一對定位孔，定位孔的大小為5±0．1mm。為了定位迅速，其中一個孔可以設計成橢圓形狀。在定位孔周圍lmm範圍內不能有元件。 (3)PCB厚度： 從0．5mm-4mm，一般採用1．6mm及2mm。 (4)PCB缺槽： 印製板的一些邊緣區域內不能有缺槽，以避免印製板定位或感測器檢測時出現錯誤，具體位置會因設備的不同而有所變化。 (5)拼板設計要求： SMT中，大多數表面貼裝印製板面積比較小，為了充分利用板材、高效率地製造、安裝、調試SMT，往往將同一設備上的幾種板或數種板拼在一起成為一個大的版面。對PCB的拼板格式有以下幾點要求： ①拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應以製造、裝配和測試過程中便於加工，不產生較大變形為宜。 ②拼板的工藝夾持邊和安裝工藝孔應由印製板的製造和安裝工藝來確定。 ③每塊拼板上應設計有基準標誌，讓機器將每塊拼板當作單板看待，提高貼裝精度。 ④拼板可採用郵票版或雙面對刻V型槽的分離技術。在採用郵票版時，應注意搭邊均勻分佈於每塊拼板的四周，以避免焊接時由於印製板受力不均導致變形。在採用雙面對刻的V形槽時，V形槽深度應控制在板厚的1／3左右(兩邊槽深之和)，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。 ⑤設計雙面貼裝不進行波峰焊的印製板時，可採用雙數拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可以提高設備利用率(在中、小批量生產條件下設備投資可減半)，節約生產準備費用和時間。 (6)PCB板的翹由度。 用於表面貼裝的印製板，為避免對元件貼裝造成影響，對翹由度有較嚴格的工藝要求，PCB在焊接前的靜態翹曲度要求小於0.3%。 4 、PCB焊盤設計工藝要求： 焊盤設計是PCB線路設計的極其關鍵部分，因為它確定了元器件在印製板上的焊接位置，而且對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清洗性、可測試性和檢修量等起著顯著作用。 (1) 阻焊膜設計時考慮的因素 ①印製板上相應於各焊盤的阻焊膜的開口尺寸，其寬度和長度分別應比焊盤尺寸大0．05~0