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无铅锡膏培训课程 主讲人 服务部 目 录 ☆发展无铅锡膏的背景 ☆有关无铅锡膏的立法 ☆无铅锡膏发展的现状 ☆推行过程中的问题 ☆无铅锡膏的相关资料 ☆无铅制程中常见的工艺问题及其解决办法 铅的使用 人们使用铅的历史悠久.铅容易提炼,价格便宜,应用范围宽广. 酸性电池—81.81% 涂料 0.06%, 颜料和化学药品- 4.78% 弹药 - 4.69% 电缆皮 - 1.40% 黄铜和青铜工艺制品 - 0.72% 焊料(除电子焊料外) - 0.70% 电子焊料- 0.49% 焊料 70% 零件焊端 5% 焊盘镀层 25% 什么地方含铅？(电子业) 铅的循环 酸性电池 96.5% 被循环 (67.8%-报纸, 63.5%-Alcan, 37.9%-玻璃瓶) 60-80%的典型酸性电池都被再利用. 电子设备 美国个别州有再利用, 但没有经济地再使用铅和焊料 大约13年前, 环保者和立法者才提议 WEEE限用铅 2000年8月交通业禁用铅 发展无铅锡膏的背景 为 什 么 禁 用 电 子 业 的 铅? 有关无铅锡膏的立法 美国征税条例 1993年 WEEE 规定 2004 —Waste from Electronics Electrical Equipment 日本东芝-2000年. 索尼,富士通, 日立-2001年. NEC-2003年 日本政府将此列为国际贸易的条款 TCLP(有害物品特殊处理程序) Toxicity Characteristic Leaching Procedure 有关无铅锡膏的立法 欧洲 欧洲政府机构的第2号草案规定 2004年1月1日执行 ,但欧洲真正实现全面无铅的日程在2006年 美国 早在1991年,里德法律S3.91提议:限制使用含铅焊接材料,禁止使用含铅量高的原料,并限定铅的含量 0.1%. 1993年此提议出台试行后美国制造工业反应激烈并百般阻挠,导致这项提议搁浅.目前美国的无铅化制程的实施要到2008年. 日本 1998年5月,日本政府宣布环保再生的相关法律. 同时日本主要电子设备厂商自发组织并宣告在2001-2002年减少使用含铅材料. 无铅锡膏发展现状 日本 日本电机工业会日前决定从２００１年４月起， 家用电器、重型电机和电子 计算机等新产品的生产 都必须使用无铅焊锡。日本各大电机公司已经相继成 功开发多种无铅焊锡材料，并已应用到产品上。如 SONY,FUJITSU等大型电子公司已基本实现无铅化。 焊接性方面，现在仍然没有能够代替锡铅合金的合金。Cu的Sn/Ag锡膏在机械强度和延展性方面优于 其他合金,比较有希望代替锡铅合金。 无铅锡膏发展现状 Sn-Ag-Cu (Eutectic 217°C). (如: Sn95.5Ag4.0Cu0.5) 其它的合金是 : Sn99.3/0.7Cu (Eutectic 227°C) Sn96.5/3.5Ag (Eutectic 221°C) Sn-Ag-Bi(@ 200°C - 210°C ) 如: Sn93.5-Ag3.5-Bi3.0 (@ 206°C - 213°C ) Sn – 锡 Cu – 铜 Sb – 锑 Ag – 银 Bi- 铋 Zn – 锌 下面是有可能代替Sn/Pb的是 : 各金属基本储量的估计 元素 全球需量(万吨) 全球储量(万吨) 剩余储量(万吨) 银 13,500 15,000 1,500 铋 4000 8000 4000 铜 8,000,000 10,200,000 2,200,000 铟 100 200 100 锑 78,200 122,300 44,100 锡 220,000 300,000 80,000 常用金属参考 金属 价格($/lb