耐热芳杂环聚合物分析.ppt

耐热芳杂环聚合物 什么是耐热芳杂环聚合物 芳杂环高分子是指大分子的主链是由苯环、萘环等芳环和/或杂环及一些连接基团，如－O－、－S－、－CO－、－SO2－、－CH2－、－C(CH3)2－、—C(CF3)2—、－COO－、－CONH－等或仅仅以单键连接方式组成的高分子化合物。 许多芳杂环聚合物是功能高分子材料，耐热性不是其主要指标 芳杂环聚合物是由美国和前苏联在1950年代中期发展起来的一类耐热高分子材料 当时超音速航空和航天器需要高强、耐热、轻质的材料 芳杂环聚合物发展的推动力 飞行器速度和表面温度的关系 芳杂环聚合物发展的推动力 高分子科学发展的自然趋势 表1－5 聚合物的玻璃化温度和熔点 聚合物的玻璃化温度和熔点 主要芳杂环高分子及其开发状况 聚合物 结构 研究开发年代 产业化情况 芳环高分子 聚苯 1945 未产业化 1990 扩试过 聚苯醚 1970 年产数十万吨 聚苯硫醚 1948，1972 年产数万吨 聚砜 1970 年产数万吨 聚醚砜 1970 数千吨 聚醚酮 1980 千吨级 聚酯 1970 千吨级 液晶聚酯 1980 千吨级 聚芳香酰胺 1970 数千吨 杂环高分子 聚苯并咪唑 1960 小批量 聚苯并噁唑 1960 百吨级 聚苯并噻唑 1960 未产业化 聚噁二唑 1960 未产业化 聚喹噁啉 1960 未产业化 聚喹啉 1960 未产业化 聚酰亚胺 1960 数万吨 芳杂环聚合物已经成为不可替代的材料 是最主要的H级乃至C级的绝缘材料 特种工程塑料不仅是“金属的代用品”而实际上是一类崭新的材料 作为先进复合材料的基体树脂，是环氧树脂后的唯一可用的材料 作为功能高分子材料的潜力无限：导电、分离膜、场致发光材料、光刻胶、液晶取向剂等 化学热稳定性和物理耐热性 化学热稳定性是指聚合物的分解温度，通常用热失重曲线的开始分解温度(Td)，失重5％ (T 5%)或失重10％(T 10%)及在高温（800－1000℃）剩炭率来表示。 物理耐热性是指聚合物的最高使用温度，用玻璃化温度(Tg)或软化温度(Ts)来表示。 一些芳杂环化合物的分解温度 化合物名称 结 构 分解温度 ℃ 萘 570 硫芴 545 联苯 543 二苯醚 538 2,2-联萘 518 二苯并呋喃 518 芴 518 喹啉 510－535 2－苯基萘 507 三苯胺 502 对四联苯 482－504 2,2-联吡啶 482 四苯基硅烷 482 6－苯基喹啉 477－485 2,2-联噻吩 474 二苯基二苯氧基硅烷 470－490 三苯基对称三嗪 467 8－苯基喹啉 466 均苯四酰苯二亚胺 456 间五苯四醚 455 二苯甲烷 454 二茂铁 454 三苯基氧膦 454 吩嗪 452-465 1,1-联萘 452 异喹啉 438－463 2,2’-二苯基苯并二咪唑 432 1,2-苯基四氟乙烷 427-440 二苯乙炔 421 1,2-二苯乙烯 418 1,3-苯基二酞酰亚胺 390 1,2-二苯乙烷 382 对三苯二硫醚对三苯二硫醚 365 对苯二酰苯胺 354 对苯二酸二苯酯 353 二苯甲酸对苯二酚酯 322 二苯基二氟代甲烷 318 三苯基硼烷 316-366 2,5-二苯基-1,3,4-恶二唑 304 2,5-二苯基-1,3,4-噻二唑 301 2,5-二苯基-1,3,4-三唑 279 对三苯二胺 265 二碳酸三苯酯 168 由四个苯环稠合成的化合物的热稳定性 （在每个温度各加热七天） 齐聚苯的熔点 3 213 85 57 4 320 85－86 118 5 395 112 － 6 475 147－148 216－217 7 545 － － 8 － 129－131 312－320 苯环数目