无线焊接技术调研报告.doc

电子产品新工艺 ——无铅焊接技术 摘要 随着产品小型化，高密度装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。在SMT再焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的在确立也成了当务之急。在焊料发展的过程中，锡铝合金一直是最优质最廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后可靠性都能达到使用要求，但是，随着人类环保意识的加强，铅及其化合物对人体的危害以及对环境的污染，越来越被人们所重视。随着无铅焊接的逐步应用和大势所趋，越来越多的用户开始寻找合适的焊接工具与密管脚芯片返修设备。顺应时代的潮流，目前已成功开发出无铅焊料。 关键词：无铅焊接 无铅焊料 环保 无铅焊接的简介 无铅焊接是适应全球低碳、环保之意而进行的一项势在必得的电子焊接的一种形式，现在已成为主流。关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序 等。采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。 无铅焊接的要求 1． 选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。  对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。 2确定工艺路线和工艺条件  在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。 3开发健全焊接工艺  这一步是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。 4. 还需要对焊接样品进行可靠性试验。 以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。 5 控制和改进工艺  无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对任何无铅焊工艺来说，改进焊接材料以及更新设备都可改进产品的焊接性能。 无铅焊接的特点 (1) 无铅焊接的主要特点(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。(B)表面张力大、润湿性差。(C)工艺窗口小，质量控制难度大。 (2) 无铅焊点的特点(A)浸润性差，扩展性差。(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。(C)无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端(球)上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。(D)缺陷多-由于浸润性差，使自定位效应减弱。无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。 关于无铅焊料 一般认为，当铅的含量0.1-0.2%(重量百分比)时，才可以算是无铅焊料。传统的有铅焊料，多为63/37，铅的百分比为37