ipc电子组装工艺可靠性专题会议—北京站.docVIP

IPC电子组装专题—北京站 主办方：IPC-国际电子工业联接协会 地点： 北京 裕龙国际酒店6年8月16日 周二 电子组装制程中的材料材料及工艺、清洗剂和清洗工艺等环节有可能影响到组件的可靠性，都可能给的和使用中的可靠性理解分析电子组装中的材料、工艺设备，对提前提升电子产品的。IPC—国际电子工业联接协会将于8月日在裕龙国际酒店组装可靠性专题会议，电子企业专业人士。届时IPC将携手凯尔迪、、美信检测、源、等国内外知名企业，不同角度为您电子制造过程中遇到的。！ 受邀听众：电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师 会议时间：2016年8月日（星期） 会议地点：国际酒店3层第9会议室会议地址：路近地铁线西钓鱼台站C口）时间 议题 演讲人 8:30-9:00 来宾签到、领取资料 9:00-9:45 清洗常见问题原因分析凯尔迪光电科技有限公司彦平 9:45-10:30 《表面三防涂覆及单双组份灌封工艺探讨有限公司 茶歇 10:30-10:45 10:45-11:30 可靠性检测技术及失效分析检测技术股份有限公司兆经理 免费午餐 11:30-13:00 德拉索西餐厅下午演讲开始前抽奖 13:00-13:45 通过工艺和材料降低空洞（苏州）有限公司 区域技术经理 13:45-14:30 《清洗工艺监控 纪建光 应用技术工程师