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第5章 半导体存储器及其接口 教学重点 芯片 SRAM 2114 和 DRAM 4116 芯片EPROM 2764 和 EEPROM 2817A SRAM、EPROM与CPU的连接 5.1 半导体存储器概述 微型计算机的存储结构 寄存器——位于CPU中 主存——由半导体存储器(ROM/RAM)构成 辅存——指磁盘、磁带、磁鼓、光盘等大容量存储器，采用磁、光原理工作 高速缓存(CACHE)——由静态RAM芯片构成 本章介绍半导体存储器及组成主存的方法 5.1.1 半导体存储器的分类 按制造工艺分类 双极型：速度快、集成度低、功耗大 MOS型：速度慢、集成度高、功耗低 按使用属性分类 随机存取存储器 RAM：可读可写、断电丢失 只读存储器 ROM：只读、断电不丢失 图5.1 半导体存储器的分类 读写存储器RAM 只读存储器ROM 掩膜ROM：信息制作在芯片中，不可更改 PROM：允许一次编程，此后不可更改 EPROM：用紫外光擦除，擦除后可编程；并允许用户多次擦除和编程 EEPROM（E2PROM）：采用加电方法在线进行擦除和编程，也可多次擦写 Flash Memory（闪存）：能够快速擦写的EEPROM，但只能按块（Block）进行擦除 5.1.2 半导体存储器芯片的结构 半导体存储器芯片的结构 ① 存储体——存储器芯片的主要部分，用来存储信息 ② 地址译码电路——根据输