SMT产业研究讲述.ppt

半导体及表面封装行业SMT NEPCON CHINA (中国国际电子设备暨微电子工业展) 产业链简介及招商落定探讨 内容提要 什么是SMT 什么是NEPCON CHINA（介绍及图片展示） 高端装备制造业产业链招商探讨 什么是SMT SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行,使用最广的一种技术和工艺。 SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 我国制造大国地位日益稳固。中国电子信息制造业在经历了近几年的缓慢增长之后，随着2013年全球宏观经济形势能够保持平稳，2013年我国电子信息产业销售收入总规模达到12.4万亿元，同比增长12.7%。而且2013年中国电子信息产业销售收入占同期全球IT支出比重超过50%。在硬件产品制造方面，我国手机、计算机和彩电等产品产量在全球出货量比重均在半数以上。 为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT产业布局 中国SMT装备产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区。分别达43.9%及47.O%，另外，环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。SMT装备产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移，尤其是贴片机生产的转移；中国电子信息业及电子制造业的飞速发展。 SMT 基本工艺构成要素 上板--印刷（或点胶）-- 贴装 -- （固化） --?回流焊接 -- 下板--切割--清洗 -- 检测 -- 返修 印刷 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端 DEK,MPM 德森，凯格（GKG） 点胶 因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 安达（美的、TCL、创维、明基、华硕、伟易达、冠捷） 贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 腾世机电 固化 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 矗鑫电子 回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 矗鑫电子 联合创新实业（焊锡机器人） 清洗 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 北京泰拓精密仪器清洗设备（华中市场） 检测 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 神州视觉 日联科技 艾兰特科技 返修 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置 卓茂科技（专业生产返修设备） 拆卸BGA-去潮处理-印刷锡膏– 清洗焊盘-去潮处理-印刷焊膏-贴装BGA-再流焊接-检测 周边设备、耗材有： 拓邦特 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、防静电擦拭纸、防静电托盘装箱等、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等 SMT常用设备样图（1） SMT常用设备样图（2） SMT常用设备样图（3） 半自动印刷机 印刷工艺参数：参照DEK印刷机 SMT常用设备样图（4） SMT常用设备样图（5） 锡膏测厚仪 SMT常用设备样图（6） 钢网 钢网分类