第十章半导体传感器综述.pptVIP

第十章 智能传感器 第一节 智能传感器概念 一、定义： 智能传感器是引入了微处理器并扩展了传感器功能，使之具备人的某些智能的新概念传感器。智能传感器是将传感器与微型计算机集成在一块芯片上，其主要特征是将敏感技术和信息处理技术相结合，使其除了具有感知的本能外，还具有认知能力。  * * 智能传感器从其功能来说是具有一种或多种敏感功能，能够完成信号探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯，内部可实现自检、自校、自补偿、自诊断、具备以上部分功能或全部功能的器件。 例如智能倾角RS232传感器内置微处理器，并提供线性化后的RS232和模拟量输出。其核心部件为陶瓷封装电解质检测器件，检测器件由一定化学成分的电解质溶液和电极构成，通过向电极提供交流激励电源后，激发溶液中离子之间的运动，便会形成相应的电场。电解质型传感器具有更好的稳定性、 精度和坚固性以及一致性，适合于各种工业、汽车和航空应用。 Smart（智能型）传感器比Intelligent(知识型)的智慧层次和能力更高。当然，知识型的内涵也在不断进化，但那些只能简单响应环境变化，作一些相应补偿、调整工作状态的，特别是不需要集成处理器的器件，其知识等级太低，一般不应归入智能器件范畴。 摄像头、数码相机、摄像机、手机摄像中的CCD图像传感器了。这是一种非智能型传感器莫属的情况，因为CCD 阵列中每个硅单元由光转换成的电信号极弱，必须直接和 及时移位寄存、并处理转换成标准的图像格式信号。还有更复杂一些的，在中、高档长焦距（IOX）光学放大数码相机和摄像机上装备的电子和光学防抖系统，特别是高端产品中的真正光学防抖系统。它的核心是双轴向或3轴向的微加速度计或微陀螺仪，通过它监测机身的抖动，并换算成镜头的各轴向位移量，进而驱动镜头中可变角度透镜的移动，使光学系统的折射光路保持稳定。 微系统（Microsystem）和MEMS（微机电系统）-由微传感器、微电子学电路（信号处理、控制电路、通信接品等）和微 执行器构成一个三级级联系统、集成在一个芯片上的器件称之为微系统。如果其中拥有机械联动或机械执行机构等微机械部件的器械则称之为MEMS。 MEMS芯片的左侧给出的是制备MEMS芯片需要的基本工艺技术。它的右侧则为主要应用领域列举。很明显，MEMS 的最好解决方案也是选用与硅工艺兼容的材料及物理效应、设计理念和工艺流程，也即采用常规标准的CMOS 工艺与二维、三维微细加工技术相结合的方法，其中也包括微机械结构件的制作。 微传感器合乎逻辑的发展延伸是智能传感器，智能传感器自然延伸则是微系统和 MEMS，MEMS 的进一步发展则是能够自主接收、分辨外界信号和指令，进而能独立、正确动作的微机械（Micromachines）。现在，开发成功、并已有商业产品的MEMS品种已不少，涵盖各大领域。其中包括全光光通信和全光计算机的关键部件之一的二维、三维MEMS光开关。 ??? 通过控制芯片上的微反射镜阵列，实现光输入/输出的交叉互联。这是目前全光交换技术的成熟的最佳方案。市场上可买到的MEMS光开关已达1296路，开关转换时间约为20ms。??? 微机械（也称为纳米机械）则尚处于开发试验阶段，但已有许多很重要的实验室产品涌现，如著名的纳米电机、微昆虫、微直升机和潜水艇等。技术产业界普遍认为，它们的开发成功和投入实际应用将对工业技术和生活质量产生深远的影响。 二、智能传感器的催生因素 1.传统传感器的硬件补偿 准确度、稳定性和可靠性是传感器要素；长期的研究工作集中在硬件上,包括：开发新敏感材料；改进生产工艺；线性、温度、稳定性补偿电路；但收效有限。 2.现代自动化系统要求： 精度要求提高；智能水平、远程可维护性要求提高；准确度、稳定性、可靠性和互换性提高；新的加工工艺水平。 三、智能传感器功能（一种或几种）： 具有一种或多种敏感能力；能够完成对信号的探测、变换、逻辑判断、功能计算；能实现内部自检测、自诊断、自校正、自补偿；能与其他系统实现单向或双向通讯。 1. 复合敏感功能： 能够同时测量声、光、电、热、力、化学等多个物理和化学量，给出比较全面反映物质运动规律的信息。同时测量介质的温度、流速、压力和密度的复合液体传感器；同时测量物体某一点的三维振动加速度、速度、位移的复合力学传感器。 2. 自补偿和计算功能 只要能保证传感器的重复性好，就可以： （1）温度漂移补偿；（2）非线性补偿； （3）零位补偿；（4）间接量计算。 3. 自检测、自校正、自诊断功能 （1）普通传感器定期拆卸检验和标定； （2）普通在线传感器异常不能及时诊断； （3）智能传感器上电自诊断、设定条件自诊断； （4）利用EEPR