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无卤无铅条件-Ir的微型钻头解决方案 作 者： 付连宇 金哲峰 屈建国 邹卫贤 摘 要： 印制板的无卤和无铅技术正在受到业内的广泛关注，为了适应印制板技术的发展，作为印制板生产基本工序的机械钻孔技术也必须不断创新。本文即研究无卤、无铅条件下的微型钻头的解决方案，从微型钻头设计要点、微型钻头材料、钻头设计理论以及钻头的生产和测试几个方面全面论述具有良好综合性能的环保板用微型钻头的开发过程，同时给出了设计实例。研究结果表明，新开发的微型钻头在断钻、孔位、孔粗和磨损等关键技术指标上都表现出良好的性能。 关键词：微型钻头，无卤，无铅，印制板 一、引言 根据PRISMARK的预测，在2005～2010五年内世界PCB产业仍将保持高速增长，PCB产值年平均增长率在6％左右，在中国该增长率更高达14％左右。与之相对应，PCB微钻的需求与年俱增。2005年全球PCB钻头需求量约6．8亿支左右，到2006年PCB钻头的需求量在7．6亿支左右。 世界PCB快速发展的过程中，也经历着重大的变革。从2006年7月1起，欧盟的两个指令RoHs和WEEE开始生效，标志着全球的电子行业开始步入无铅时代，同时PCB界的无卤化进程也在快速推进。PCB板材的无卤化以及封装过程的无铅化是电子产品环保的要求，是电子电路行业发展的必然趋势。但是无卤和无铅化也给PCB的生产带来一些挑战，由于无铅焊料的焊接温度较高，印制板的Tg普遍提高，为了提高板材的耐热性和尺寸稳定性，除提高树脂固化交联密度外，有些情况下还添加适量的无机填料。无卤印制板关键在无卤阻燃环氧树脂的开发和应用。 无卤、无铅板材虽然满足了环保的要求，但是其孔加工性能往往变差，给作为PCB生产基本工序的机械钻孔带来了挑战，突出表现在钻头磨损加剧，易出现崩口，孔粗保证困难。本文即讨论无卤、无铅条件下的微型钻头解决方案，从微型钻头的材料、涂层技术、优化设计等几个方面重点研究适应环保板材的微型钻头开发。 二、微钻材料 PCB微钻用硬质合金材料的基本要求包括：1 较高的耐磨性与断裂韧性；2 较高的熟导率；3 具有较好的抗化学侵蚀性能。目前硬质合金材料发展的主要方向就是制备超细和纳米晶粒硬质合金。纳米晶粒硬质合金具有优良的物理性能，抗弯强度和硬度明显提高，刀具平均寿命可以大幅度提高。最近10年来，国际上在硬质合金超细原料与超细硬质合金的研究方面取得了令人瞩目的进展。1999年世界著名硬质合金厂商，Sandvik公司推出晶粒度为0．2um的新型纳米硬质合金，使0．1mm的PCB机械钻头加工成为了可能。而在90年代初期，世界上只有少数国家能生产出兼具高硬度：HRA 90和高强度：抗弯强度 3200MPa的超硬合金。而目前包括国内最大硬质合金生产商株洲硬质合金公司在内的很多国家硬质合金生产商都可以生产出HRA 93；抗弯强度 4200Mpa的超硬合金。鉴于环保板材的特性，微型钻头的材料必须满足抗磨损 崩口 和高强度的要求，因此对材料的颗粒度、强度、硬度、杨氏模量和孔隙度等性能指标都必须进行严格的优化。图1给出了用针对高Tg板材开发的材料制造的微钻和用常规材料制造的微钻使用寿命之对比，从图中可以看出，采用新材料的微钻使用寿命得到明显提高，主要原因是抗磨损 崩口 特性得到了保证。 近年来，微型钻头生产商之间的竞争越演越烈，钻头的平均价格在过去十年里下降了一半。同时在国际市场上，作为微钻主要原材料的钨钢价格却节节攀升，这给微钻生产商带来了巨大的成本压力。复合PCB钻头在这样的环境下应运而生，它是一种柄部为价格便宜的不锈钢，只有钻径加工部分采用高性能超硬合金的钻头。目前国内外主要的微钻生产厂家生产的复合PCB钻头主要采用对焊式和插入式两种方式望不锈钢和钨钢结合在一起，如图2所示。对焊式所用的不锈钢棒和合金棒的直径相同，能保证钢柄和合金具有良好的同轴度，生产的钻头具有很好的孔位，而插入式焊接使用的合金少，制造成本更低，但是插入式焊接微钻的性能仍需提高。随着成本压力越来越大，复合材料PCB钻头的比例将会进一步扩大，而插入式焊接将会成为复合PCB钻头的主流。鉴于整体硬质合金微钻和复合式微钻的性能差异很小，这里环保板材用钻头推荐复合式微钻。 在刀具基体上涂覆一层或多层硬度高、耐磨性好的金属或非金属化合物薄膜组成的涂层刀具，较好的解决了刀具存在的强度和韧性之间的矛盾，是切削刀具发展的一次革命。涂层技术是利用化学气相沉积 CVD 和物理气相沉积 PVD 方法制成各种超硬材料，使材料表面得到强化，使材料综合性能提高的一种工艺技术。常用的涂层材料包括碳化物、氮化物、碳氮化物、氧化物、硼化物、硅化物、金刚石及复合涂层八大类数十个品种。在这些涂层材料中，用的最多的是TiC、TiN、Al203、金刚石以及复合涂层。通过涂层处理技术，不仅可以显著提高刀具的寿命