太阳LDI专用油墨要点.pptVIP

* Laser-Direct-Imaging Solder Maskの開発背景 レーザーダイレクトイメージング（レーザー直描露光）技術は 　○　ソルダーマスクの位置あわせ精度の向上 　 　○　納期短縮　試作対応 　 　○　フォトツール作製不要 　　　という観点から注目される技術である。 Mercury Lamp Photo mask LASER 　特にソルダーマスクの位置合わせ精度の向上は今後の高密度実装化に必要不可欠な 要求であり、レーザーダイレクトイメージングは唯一のソリュ－ションである。 TAIYO INK MFG.CO.,LTD LDIは太陽インキの登録商標です。 TEAM K3G Aug.2006 φ300um 25um 100um 位置合わせ精度　+/-25um φ250um 150um L/S=50/50um 400um Line/SR-Cover=50/100um 100um 50um 25um 25um 0.4mm ピッチ　CSP搭載基板の場合の位置合わせ精度要求 Solder Maskへの位置合わせ精度要求 φ380um 120um 40um 佐々木 500um φ300um 200um L/S=50/75um 0.5mm ピッチ　CSP搭載基板の場合の位置合わせ精度要求 位置合わせ精度　+/-40um TAIYO INK MFG.CO.,LTD LDIは太陽インキの登録商標です。 TEAM K3G Aug.2006 φ250um 25um 50um 最小線幅　50um φ200um 100um 300um 0.3mm ピッチ　CSP搭載基板の場合の解像性要求 Solder Maskへの解像性要求 φ325um 75um 37.5um 佐々木 400um φ250um 150um 0.4mm ピッチ　CSP搭載基板の場合の解像性要求 最小線幅　75um TAIYO INK MFG.CO.,LTD LDIは太陽インキの登録商標です。 TEAM K3G Aug.2006 太陽インキのLDI-Solder Mask開発 1990年代　新規構造光重合開始剤の研究開発開始 2000年　orbotech社DP-100対応Solder Mask発表　LDI-1000FZ　世界初! 2004年　JPCA Show 2004 h線（405nm）対応Solder Mask発表　世界初! 2005年　InterNepcon 2005 新型　LDI-1000F series　（355nm対応）　発表 新型　LDI-1000HR series　（405nm対応）　発表 2005年　JPCA Show 2005 LDI-1000F series　orbotech社　　 対応基板展示 LDI-1000HR series　PENTAX 社　　　対応基板展示 LDI-1000HR series　Hitachi-Via社　対応基板展示 LDI-1000HR series　Fuji-film社　　　 対応基板展示 現在のラインナップ 　LDI-1000FKG01 　 For 355nm　 　LDI-1000HR 　 For 405nm 　　 TAIYO INK MFG.CO.,LTD LDIは太陽インキの登録商標です。 TEAM K3G Aug.2006 LDI用超高感度ソルダーレジストLDI-1000シリーズ 一般ソルダーレジスト Laser-Direct-Imaging Solder Maskの特徴 LDI Solder Maskは超高感度でなければならない。 TAIYO INK MFG.CO.,LTD LDIは太陽インキの登録商標です。 TEAM K3G Aug.2006 300nm 350nm 400nm 高圧水銀ランプ 超高圧水銀ランプ メタルハライドランプ ＊レジストが吸収しているのは ３６５ｎｍ（ｉ線）と４０５ｎｍ（ｈ線） のみ ＊高圧水銀ランプよりも ３６０-３８０nmの波長が強いので 高速に硬化可能。 一般的なソルダーマスクの分光感度 Solder Maskと光源の関係 ソルダマスクはハイパワーのメタルハライドランプによる露光が一般的 Orbotech PENTAX Hitachi-Via FujiFilm TAIYO INK MFG.CO.,LTD LDIは太陽インキの登録商標です。 TEAM K3G Aug.2006 LDI Solder Maskの解像性 不具合例 一般的なソルダーレジストをレーザーダイレクト露光すると以下のような不具合が見られる。 アンダーカットが発生。 LDI-Solder Maskは 各レーザー波長に対して最適な形状が得られるように調整を行