PAC10系列芯片介绍.doc

isp PAC系列芯片介绍 isp PACTM10芯片介绍 性能特点： 在系统可编程（ISPTM）模拟芯片 四运算放大器增益/衰减 信号叠加（4个输入） 高精度可调滤波器（10KHz-100KHz） 无需任何外接原件 采用非易失性数字E2CMOS结构单元 采用IEEE 1149.1 JTAG 接口编程 四个线性模块 可编程的增益范围（0-80dB） 带宽为550KHz（G=1），330KHz（G=10） 低失真率（THD-74dB，F=100KHz） 自动调整输入偏置电压 真实的差分I/O口 放大器输入口拥有更高的CMR（69dB） 芯片内部2.5V的参考基准电压 RAIL-TO-RAIL电压输出 28脚DIP及SOIC封装 单5V电源供电 完整的应用方案 单+5V电源信号调节 12位A/D、D/A的前后级通道 传感器信号调节 可变滤波器、增益调节、信号叠加模块 说明： isp PACTM10是LATTICE公司在系统可编程模拟器件家族中的成员之一，采用非易失性数字E2CMOS技术。 用模拟功能模块（即PACblockTM）代替传统的模拟器件如运放、滤波器，取消外部的电阻和电容。当PAC10设计时，不需要外围任何器件进行调节，加快了设计进度，简单化了电路原型的实现和修改。把所的器件集成在一起，排除了因外部因素或器件不匹配所造成的电路性能不稳定及老化问题。 功能模块示图 典型应用 直流电气特性 TA=25℃;VS=5.0V;1VVOUT4V;Gain=1;Outputload=200pF,1MΩFilter configuration=CC051042,FP=50KHz;Auto-CAL initiated immediately prior 交流电气特性 Notes:(1) A wider input range of 0.7V to 4.3V is typical，but not guaranteed。Inputs larger than this will be clipped。Input signals are also subject to common-mode voltage limitations，Refer to the table of conditions in this datasheet. (2) Refer to theory of operation section later in this datasheet for explanation of differential voltage swing computation。(3) To insure full spec performance an additional auto-calibration should be performed after initial turn-on and the device reaches thermal stability. (4) The user- provided voltage on this pin (CMV IN) becomes an optional (selected via programming) alternative to the default 2.5V VREF OUT. 最大额定参数 Supply Voltage Vs………………………………………-0.5 to +7v Logic and Analog input Voltage Applied…………………0 to Vs Logic and Analog Output Short Circuit Duration…Indefinite Lead Temperature (Soldering, 10 sec.)………………………260℃ Ambient Temperature with Power Applied…………-55 to 125℃ Storage Temperature…………………………………-65 to 150℃ 引脚封装 封装尺寸 PDIP封装 SOIC封装 时序分析（TA=25，VS=+5V） 引脚参数说明 引脚 英文缩写 功能说明 1 OUT2+ 端口2正极性输出 2 OUT2- 端口2负极性输出 3 IN2+ 端口1正极性输入 4 IN2- 端口1负极性输入 5 TDI 测试数据输入 6 /TRST 测试复位 7 VS 电源 8 TDO 测试数据输出 9 TCK