Cell制程介绍.pptVIP

制程目的： 基板印加电压的情况下，施以UV照射使基板内液晶形成预倾角 4.1一次UV光照 Probe 驱动系统： Probe位置可调整，以及Probe施加电压大小和时序可编程实现，能保证面板内所需电压的可以精确的控制 主设备PLC 驱动控制用电脑 APS-1102/PST3201 可编程直流交流电源 HVA Curing Pad Probe Bar V0 t V 0 V0 t V 0 交流方波信号 */38 4.2电压控制 制程目的： 通过使用313nm主波长紫外线照射玻璃基板，使面板内的残留的Monomer聚合反应完全，以达到提升Panel的静态对比效果。 使RM完全反应，防止RM残留引起的mura，完全固化液晶配向位置 monomer 聚合monomer 4.3二次UV照射 5. CUT BCUT (Cell Cutter) 制程要求是 切割精度与切面品质 BCUT (Cell Cutter) 制程目的是将分布在Substrate 上的Panel分割出来。 制程原理与机构设计-切割原理 Surface Crack Lateral Crack Rib Mark Median Crack 切割顺序： 切割裂片示意图 流程 Lateral Crack Median Crack CF TFT Weak CF TFT IC IC线路 尖锐 下磨边 上磨边 倒角 6. 偏贴制程简介 PVA(高分子膜) TAC 离型纸 保护膜 TAC 偏光板构造 偏光板功能 6.1 偏光板介绍 两片偏光通方向垂直，光无法通过，通过液晶转动改变入射光 偏振方向，达到控制光通量的目的。 6.2 偏贴 离形纸剥离 除电 偏光板(离形纸已撕离) 面板 贴付 面板 面板 90°垂直 Cartridge Port B/F 取出部 ALIGN. Set table Sepa.film ALIGN. 贴付 90°水平 Shift検査 偏贴后検査 E/V X轴 X轴 Y轴 Y轴 6.3脱泡 BACV 功能：此装置主要将贴付偏光板后的Panel进行加热与加压。 要求：使偏光板与Panel能更紧密接触，进而减少Bubble的异常。 主要作为增加偏光板与 Panel 表面间的黏着性，进而将 Panel 表面的气泡均匀分散，使点灯时符合厂内规格要求 机台针对外部与易发尘部位需作隔離，防止异物混入 具稳定输送机构 可设定保持时间、压力、温度的功能 具重工加压脱泡制程功能 具充足保养与破片清理空间 符合 华星光电工安规定 易人员维修、操作与更换耗材设计 功能需求 一次点灯 一次点灯制程：机台通过shorting bar方式对Panel进行点灯，API将点灯画面拍摄为图像； 人员在IMS room 检查API图像对Panel进行分类 。 效益：1、对不同等级Panel进行分类；（按优劣之分价格不同） 2、将不良品拦截在偏贴之前，避免偏光板浪费。 二次点灯 二次点灯制程：机台通过shorting bar方式，full contact方式；1D1G方式对Panel进行点灯；有人员直观检查。 优势：1、可以完全模拟实际点亮效果，人员可以直观检查。（full contact mode完全模拟） 2、抽检出货，有效将不良品拦截在厂内。 为降低成本，提早发现Defect，简化的点灯方式 Shorting Bar R G B 1 2 3 4 5 6 7 8 9 3 Data: 将所有R短路串联一起，以简化Data讯号的输入（G,B同样方式串联） 2 Gate:将所有gate端奇数短路串联，以简化Gate讯号的输（偶数同样方式短路串联） 3D2G 点灯驱动原理(shorting bar) Gate odd Gate even Gate odd Com Probe Data Side Gate Side PC X＋C-Board 点灯驱动原理(full contact) 1、full contact 驱动原理 2、full contact 接线示意图 Full contact优点： 接近成品显示，有效判别panel品质 Full contact缺点： 1.设备要求精密度高，每个Data,gate均需扎对正确位置 2.探针需求数量多 3.维护难度大 Shorting bar ：为降低成本，提早发现Defect，简化的点灯方式。 探针 点灯方式比较 THANK YOU 自我介绍 … 大家好 , 我姓詹 , 名政川 , 英文名为 allen , 我来是宝岛台湾 , 11年来一直待在CELL厂工作 , 我是由华映的STN厂做起 , 这座厂是由东芝